全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延,供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约,且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元,相较于2016年底约75美元上涨60%,备足子弹全面防堵大陆半导体崛起,未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡,并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。半导体业者表示,全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地
台湾IC设计产业在2016、2017年连续两年新挂牌公司为零的断炊情形,凸显台湾科技产业缺钱、缺人的信心危机浮现,面对物联网、工业4.0、机器人、车用电子、大数据及人工智能等新兴应用蜂拥窜出,却难以催生出新挂牌的台系IC设计公司,过去台厂透过破坏式创新,颠覆终端芯片市场生态的情况已不复见,台湾IC设计产业出现战力停滞隐忧,未来遭边缘化压力恐续增。近年来大陆IC设计产业快速崛起,面对大陆政府大力扶植
7月初,山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知,涨价行情为铜箔每吨上调1000-2000元,纸板上调10元/张,绝缘玻纤ccl上调5元/张,板料上调5元/张。近日,福建木林森照明、东成宏业、摩根电子、海乐电子等多家PCB企业发布线路板涨价通知,涨幅几乎是清一色的10%。涨价通知中,板材、人工、化工等成本上涨成为本次涨价的三大因素。事实上,这次涨价的重要因素是
7月25日晚,TCL集团发布公告称,公司计划通过发行股份的方式购买长江汉翼、星宇有限、林周星澜、林周星涌、林周星源、林周星涟合计持有的华星光电10.04%股权,发行价3.10元/股,交易价格为40.34亿元。收购完成后,TCL将直接持有华星光电85.71%股权。 据了解,华星光电作为TCL旗下最优质的资产,最近几年盈利能力突出并且稳定。2016年,华星光电实现营收223亿元,实现净利23.1亿元
群创今天与友达同步召开线上法说,同步看好中小尺寸面板下半年展望。群创公司经营阶层指出,中小尺寸面板歷经上半年市场平淡后,随著下半年需求来临,应用產品回温,第3季将呈现供不应求,看好第3、4季中小尺寸面板的表现。群创指出,TV產品受到第2季中国市场延续第1季基调,呈现偏弱状态,但欧美市场符合预期,新兴亚洲则有大量CRT替代效应,使得TV出货有所支撑,而今年面板价格维持高档一段时间,供应链控制库存严谨
要做高速的PCB设计,首先必须明白下面的一些基本概念,这是基础。1、什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)?(ElectromagneticInterference),有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件
本周希捷发布了其第四财季财报,由于不及预期,导致希捷股价大跌,跌幅超过16%。对此,希捷CEO的史蒂夫·卢克佐(SteveLuczo)在声明中表示,由于内存市场价格上升,希捷数据存储技术的市场需求出现了短期波动。希捷CEO史蒂夫·卢克佐史蒂夫·卢克佐除了解释希捷业绩下滑的原因,还宣布自己将在今年10月份卸任CEO,同时希捷将会裁减600个职位,以求节省成本
基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。主要包含以下步骤:图基于信号完整性分析的高速PCB设计流程(1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。(2)在设计原理图过程中,利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析,依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。(3)在原理图设计完成后,结合PCB的
IC设计、MCU(微控制器)厂盛群2017年2Q营收、获利皆创下新高成绩,展望后市,盛群副总经理李佩萦表示,3Q进入小家电淡季,电竞类产品也会出现库存调整,不过32位元MCU随着指纹辨识、IoT等应用窜出,下半年可望出货倍增,8位元MCU在健康量测应用也可持续保持成长动能。市场估计,盛群今年4Q营运可望再创高峰,全年营收、获利也将挑战新高水准,盛群发言体系并不对未来之财务数字做出评论。李佩萦表示,
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是,与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时,EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越重要的角色。PCB设计中的对EMC/EMI的
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:一、PCB厂制程因素:1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,
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