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全部 公司动态 行业新闻 常见问题
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IC载板厂景硕上半年获利 大幅年减82%

IC载板厂景硕上半年税后净利新台币1.99亿元，大幅年减82%，每股税后纯益0.45元。法人预估，景硕第3季业绩可望季增20%到25%，第4季可望营运高峰。景硕上半年合併营收98.9亿元，较去年同期111.46亿元减少11.26%，上半年合併毛利率19.46%，较去年同期25.31%减少5.85个百分点；上半年合併营业利益1.86亿元，合併营益率1.89%，较去年同期11.44%减少9.55个百分

2017/07/25

PCB技术差分走线有何优势?

何为差分信号?通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面：a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信

2017/07/25

解密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧

ProtelDXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。ProtelDXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。ProtelDXP作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出

2017/07/25

PCB基本设计流程详解

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以

2017/07/25

AMOLED面板要折叠 研调：看好PI材料

iPhone8带动主动有机发光二极体（AMOLED）面板风潮，但市场期待可折叠式AMOLED面板技术尚未成熟，研调机构IHS指出，透明聚醯亚胺（PI）材料应用在折叠產品被寄予厚望。HIS指出，透明聚醯亚胺PI材料被寄予厚望，盼能用於可折叠式显示萤幕的材料，面板厂三星显示器已量產曲面AMOLED显示萤幕多年，然而业界翘首盼望的可折叠萤幕却始终没有在市场出现，盖板材料是重要的瓶颈之一。需要找到同时满足

2017/07/24

JDI联手NHK开发8K裸眼3D电视

裸眼3D这项技术在显示领域的发展举步维艰，随着各大电视厂商相继放弃将裸眼3D技术加入电视之中，它也被人们认为是即将消亡的显示技术。但是日本面板企业JapanDisplayInc仍不甘心，认为将变态级别的清晰度与裸眼3D相结合，效果将会突破人眼极限。近日就有消息曝出，JDI联手日本NHK公司展示了一款具有8K分辨率的裸眼3D显示屏。据悉，日本JDI方面提供具有7,680×4,320分辨率

2017/07/24

苹果在台研发 OLED秘密武器

为了打破长期以来OLED面板供给被三星垄断局面，外传苹果购置韩国设备厂SunicSystem的OLED蒸镀机台，在台湾的研发中心打造可挠式OLED研发线。目前OLED蒸镀机台市场是日商CanonTokki独霸、和三星合作密切，若SunicSystem机台测试顺利，可望打破CanonTokki和三星垄断OLED设备局面。全球面板厂OLED面板布局概况日本设备供货商CanonTokki几乎独占全球的O

2017/07/24

LED显示屏三大发展趋势及契机 前景广阔

历经多年发展，国内LED显示屏行业趋向规范化、集中化方向发展，并且在技术革新、竞争激烈、市场需求变化及政策带动下，今年国内LED显示屏的发展出现了新的特点。总体而言，产品技术含量普遍更高，针对市场不同的需求而生产的细分产品茁壮成长。此外，在政策及经济进一步发展的带领下，更多新的市场等待着LED屏企去开发。LED显示屏发展新趋势超小间距产品诞生或成为市场下一热潮2017年小间距LED产品强势崛起，市

2017/07/22

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨

PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施，提高板件欠压区分配到的压力，对铜箔起皱的解决，尤其是对“内铜

2017/07/22

PCB的制造方法

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。减成法：在敷铜

2017/07/22

谈谈嵌入式系统PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据

2017/07/22

谈谈嵌入式系统PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据

2017/07/22
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