IC载板厂景硕上半年税后净利新台币1.99亿元，大幅年减82%，每股税后纯益0.45元。法人预估，景硕第3季业绩可望季增20%到25%，第4季可望营运高峰。 

    景硕上半年合併营收98.9亿元，较去年同期111.46亿元减少11.26%，上半年合併毛利率19.46%，较去年同期25.31%减少5.85个百分点；上半年合併营业利益1.86亿元，合併营益率1.89%，较去年同期11.44%减少9.55个百分点。 

    景硕上半年归属母公司业主净利1.99亿元，较去年同期11.18亿元大减82.12%，上半年每股税后纯益0.45元，去年同期EPS 2.51元。 

    观察上半年，法人指出，景硕上半年来自中国大陆智慧型手机IC载板拉货力道趋缓，加上美系手机从第1季开始IC载板製造需求减缓，整体牵动景硕上半年营收和毛利表现。 

    其中景硕第2季合併营收49.2亿元，较第1季49.7亿元减少1%，较去年同期减少14.8%，第2季合併毛利率20%，较第1季18.92%增加1.08个百分点，年减6.74个百分点；第2季合併营业利益8528万元，合併营益率1.73%，较第1季2.04%减少0.31个百分点，年减11.02个百分点。 

    景硕第2季归属母公司业主净利6339万元，较第1季1.36亿元减少53.5%，年减89.5%，第2季每股税后纯益0.14元，第1季EPS 0.31元，去年同期EPS 1.35元。 

    法人指出，景硕第2季匯兑损失不大，第1季还有小量匯兑收益，不过第2季业外投资PCB损失、加上景硕与和硕合作投资的软板厂復扬科技亏损，使得景硕第2季业外亏损牵动第2季获利表现。 

    展望下半年，法人指出，景硕7月开始可望受惠手机新品类载板SLP（Substrate-Like PCB）拉货需求，预期第3季整体业绩可望逐月增温，第3季业绩可较第2季大增20%到25%区间，第4季可望是景硕今年单季高峰，第4季季增率上看15%。