在 2017 世界移动通信大会(MWC)上，展讯宣布推出14nm 八核 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA。今天(3月9日)，展讯又宣传与 Dialog 建立战略合作伙伴关系，其最新定制的 SoC 芯片 SC2705 将被应用于 SC9861G-IA 中。这一平台采用英特尔 14 纳米制程工艺，内置英特尔 Airmont 处理器架构，具备高效的移动运算性能和超低功耗管理。www.sctpcb.net　　

         在展讯与英特尔和 Dialog 合作有哪些你想知道的故事，集微网记者有幸采访到故事中的两个主角——紫光集团全球执行副总裁、展讯通信有限公司董事长兼CEO、锐迪科集团公司董事长李力游博士和Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli博士，下面将由两位为大家一一揭晓答案。

　　携手 Dialog 的契机

　　一直以来，在手机芯片领域展讯都是以低端方案为主，包括电源管理芯片在内都是自己一一完成。但随着智能手机的功能增多，消费者对智能手机的诉求更高，使得智能手机对芯片的性能要求更高，性能提升的同时功耗变大，加之国内品牌手机厂商对快速充电的特殊需求，展讯决定与专业的电源芯片厂商合作，进而提供更安全、更具充电效率且高度集成的智能手机解决方案，持续提升用户体验。

　　SC2705 集成了三项独特的智能手机技术，包括能够支持线性谐振传动器(LRA)或偏心旋转质量(ERM)电机的触觉驱动器、白光 LED 背光显示驱动、针对 TFT 或 AMOLED 显示的辅助电源。此外，SC2705 还包含一个片上高效充电器。

　　Jalal Bagherli 解释称，就功能而言，电源芯片领域市面上有的四个功能 Dialog 都能提供。Dialog 的独一无二之处在于将这四项功能集中在一个单芯片上，而且还能做到每个功能的性能“业内最佳”。比如说片上快速充电器，能够提供 90% 的充电效力，再加上展讯芯片组的平台，能够提供非常高的性能。李力游补充道，Dialog 的优势不仅在于芯片的集成度高，降低芯片尺寸和成本，更能在此基础上做到性能的最优化。这方面 Dialog 绝对是行业的老大，即便是竞争对手也比不上。

　　李力游表示，SC2705 是双方合作的首款产品，未来还会将这一模式复制到展讯的所有中高端平台上。展讯与 Dialog 成为战略合作伙伴，能够给客户带来最高质量的产品选择。通过与世界一流技术伙伴合作，引进最领先的技术，加强展讯的技术储备，提升战略思考能力，提高产品竞争力，为客户带来长远可持续的战略价值。这是我们与 Dialog 合作的主要目的。

　　李力游向集微网透露，今年内展讯将与 Dialog 成立合资公司，我们在新的手机平台上尽量用最好的电源管理芯片，给客户最高质量的产品选择。Jalal Bagherli 补充道，Dialog 希望扩展在中国的业务，需要在设计和 IP 上面有更多投入，通过设立设计中心在本地支持展讯的发展。从少量投资开始，Dialog 未来 3～4 年内将设计中心达到百人规模。这一设计中心是为支持展讯本地服务建立的，但它不会独立存在，还会与欧洲、北美以及整个 Dialog 团队有沟通，是受到全球支持的设计中心。李力游补充道，展讯可以直接拿到 Dialog 的知识产权也就是 IP，这一点非常重要。

　　Intel 和 ARM 间的权衡

　　近两年展讯在MWC上发布基于ARM架构的16nm SC9860和基于英特尔Airmont 架构14nm SC9861G-IA，不同工艺，不同架构，在产品定位和市场策略上会有何什么不同呢?

　　李力游回答道，在产品定义上两个平台差不多，都是面向中高端平台解决方案。看上去虽然有点重复，但是由于SC9861G-IA是第二次做，第一次是16纳米，无论从GPU、CPU还是从制程上，14nm的 SC9861G-IA 都要好一点。选择 ARM还是英特尔，这是一个持续争论话题。CPU永远是说全世界都在用ARM，我也在用ARM。但是为什么考虑用英特尔的 IA 呢?这里有三层意思。

　　抛开英特尔投资来说，这个不是最重要的，更重要的是英特尔的CPU。首先，以ARM举例，它不掌握半导体制造，只做CPU，而台积电又不掌握CPU技术，只做服务，全世界只有一家公司就是英特尔掌握了工艺和技术，所以就有理由说他可以做得更好。第二，在与投资人和分析师的沟通中，我们发现因为英特是x86，x86从PC来，在安全方面它做得真的比其他家要好。第三，如果往前看，不能说Microsoft完全失败，在商务应用领域Windows还是很重要的，英特尔x86和Microsoft会有更多的合作机会。

　　在软件兼容性上，目前英特尔与安卓系统间可以做到97%、98%，这一点非常重要，因为体验不好不行。李力游表示，在安卓商店的前1000个App，我们可以做到百分之百兼容。

　　未来展讯在整体产品上仍然会以 ARM 架构为主，英特尔架构更多的是用来做差异化，给客户增加价值。李力游强调，在新兴市场方面，英特尔拥有比高通更强大的市场号召力。而且未来在英特尔14nm或10nm工艺上，一旦英特尔CPU真的做得好，能把功耗降的更多，市场会给出答案的。所以说，展讯与英特尔合作更注重长期的战略合作，而不是短期的某一个产品或者某一个节点上。

　　进军高端市场的决心

　　据集微网了解，2016年紫光展锐营收达 120 亿元，展讯 RDA 基带芯片出货量共计超过 7 亿套片，在全球基带市场约占 27% 的份额，做到三分天下的位置。展讯的手机芯片有 80%的占比销往国外市场，因与三星的合作关系，使其在印度、拉美等新兴市场拥有更高的市场评价。

　　IDC数据显示，2016年全球智能机销售总量为 14.7亿部，较2015年出货量增幅仅为2.3%。李力游指出，对芯片厂商来说，我们一路从低端市场成长起来，展讯已经将芯片做到6亿多，在总量上很难再向前发展，所以现在必须从低端到高端迈进。展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。

　　李力游表示，要想客户接受你的方案有两点非常重要，除了质量非常好之外，要做到别人没有的你要有，而且东西要便宜。基于SC9860的小辣椒支持3D视频，还有测距功能，这个苹果没有，华为也没有。这次推出的SC9861G-IA在高速录像上支持4K和2K，通过三个独立的ISP支持双摄，有背景虚化功能，尤其在暗光增强的夜间模式下，OPPO照片的清晰度，同样的房子，还不如我们芯片清楚。

　　近期关于苹果iPhone 8有可能支持3D激光扫描的功能，能够进行人脸识别。李力游对集微网说道，非常看好这一功能，有可能会给整个产业带来比较大的改变。展讯的3D建模功能预计也将于今年9月、10月份与苹果手机一同出来，为用户带来更多好玩的应用体验。

　　另外，展讯还拥有多卡多待多模的核心专利，全球大部分智能手机均采用双卡或以上的解决方案，未来在双卡双待双通的趋势下，展讯拥有更多专利优势。据李力游透露，展讯的双通方案仅用一个transceiver便能实现，功耗控制的很好。

　　关于5G

　　在5G方面，李力游透露，目前展讯基带已经与华为系统调通，在5G网络上可以跟华为打电话、传数据，下一步便是与爱立信的深入合作，做联调准备中。展讯正在做的是Release 13到Release 14的调试工作，明年还会做Release 15，尽管它不是5G的最终标准，但基于高通提议将Release 15提前上市，展讯也制定了相应计划，预计2019年初做出第一颗Release 15的商用芯片。

　　展讯将与中国移动的3.5GHz频段开始，然后再上28G。展讯有希望于2019年末到2020年推出真正的5G商用芯片，就是Release 16。李力游强调，在这个意义上讲，我们的5G将不落后世界上任何一个人。

　　对此，手机中国联盟秘书长老杳也表示，展讯刚刚在 MWC上与英特尔联合发布了基于 Airmont 架构的手机处理器，此次再次携手Dialog，希望借助国际大厂的力量提供更有竞争力的方案，未来手机市场增量只要在新兴市场，展讯增长的空间仍然不小，只需要在5G上及时赶上就好。