电路板批量加工生产，PCB抄板改板，芯片程序设计、反汇编、修改界面、电子元器件采购，产品品质保修一年。成功帮助国内外企业、政府及知名科研机构攻克多个技术难题

全部 PCB LAYOUT设计 PCB抄板电路板SMT批量加工芯片解密反汇编修改界面芯片程序开发加密狗复制软件开发和软件汉化

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读取加密芯片程序

传统的从智能卡中读出数据的采用机械探测攻击入侵，就是入侵芯片处理器的总线部份，这些攻击手段包括物理1:1还原芯片程序和直接使用微探针直接读取内部程序，当然，这就是解密手段难度加大的原因，比如说芯片的大小，存储器的硬件访问控制电路越来越复杂。半侵入式攻击方式已经是我们研究经常使用的手段了，半侵入式攻击的话芯片还是保持原来的状态，没有直接的电接触，芯片仍然是完好无损的，这样的攻击例子包括光学探测，用激

2019/07/08 

FPGA的JTAG烧写注意事项

FPGA的JTAG烧写注意事项　　根据ALTERA官方FAE（现场应用工程师）的强烈建议，请注意不要随意带电插拔JTAG下载接口，否则会损坏FPGA芯片的JTAG口信号管脚。　　现象：　　在排除了下载线的问题后，还是不能访问FPGA的JTAG口，那么很有可能你的FPGA芯片的JTAG口已经损坏。此时请用万用表检查TCK，TMS，TDO和Tdi是否和GND短路，如果任何一个信号对地短路则表示JTAG

2019/08/17 

倒装芯片的可修复底部填充技术介绍（上）

倒装芯片的可修复底部填充技术介绍（上）　　板上芯片技术（COB），也称之为芯片直接贴装技术（DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种，它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。　　它提供了非常多的优点；消除了对引线键合连接的要求；增加了输入/输出（I/O）的连接密度；以及在

2019/09/20 

倒装芯片的可修复底部填充技术介绍（下）

倒装芯片的可修复底部填充技术介绍（下）　　可修复的和传统的急速固化、快速流动的底部填充材料是由０到50%的填充料所组成。它们可以在-55℃到125℃的温度范围内可靠地使用，其填满25微米间隙的速度很快。对于常规的消费类产品应用来说，它们能够很好地满足使用要求。这些材料可以在5分钟或者更短的时间内进行固化。在实施涂布工艺的时候，可以使用同样的设备和工艺流程，缓缓地进行底部填充工艺处理。这样可以使用同

2019/09/20 

倒装芯片的可修复底部填充技术介绍（下）

2019/09/20 

芯片解密怎么进行

芯片解密怎么进行目前芯片解密有两种做法：第一种、以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件校验诱导和电压电流等攻击技术也能通过设计的特殊软件和设备达到数据引导的作用从而实现加密芯片的数据再生成的目的。如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；第二种、以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后利用现代高

2019/10/23 