1.尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够大,就几乎能完全避免相互的耦合效应。2.减小耦合长度Lp,当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时,产生的串扰将达到饱和。3.带状线(Strip-Line)或者埋式微带线(EmbeddedMicro-strip)的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线(Micro-strip)。理论上,带
差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值,因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值,因此信号或电源系统上的噪声不能被有效抵消。这就是差分信号对高速信号如此有效的原因,也是它用于快速串行总线和双倍数据率存储器的原因。在差分线对中,正负两边都必须始终在相同的环境下沿着传输路径传送。正负两边必须紧靠在一起,以使
随着器件工作频率越来越高,高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈,工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题,但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。下面列举的是其中一些广受关注的问题。布线拓朴对信号完整性的影响当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网
目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB,在调试过程中,很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层,无法使用示波器等工具去探测,如果产品不能通过功能测试,他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性,只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量,由于这种测量只能测产品对外辐射情况,就算没有通过也不能为解决问题提供有用的信息,因此工程师只能凭经验去修改PCB,并重复试验。这种
提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下:(1)简化方案设计。方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标的前提下,应尽量简化设计,简化电路和结构设计,使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一,系统由模块组成,可以减少设计的复杂性,将设计标准化、规范化。国内外大量事实
在电子产品中,随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增,组装技术的地位正日臻重要,组装材料与环境保护的关系也日益密切。从1995年起,组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层,国际上就实行禁用。另外,在组装工艺中焊接用的铅(Pb)和挥发性有机物(VOC)、树脂系列布线板等组装材料都面临环境保护问题。某种意义上说,在组装材料与环境保护具体选择的实施过程中,环保在企业管理中的措
在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性,还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据,PCB原理图都有着特殊的作用。那么,根据
展望第三季,DRAM產业量价齐扬,南亚科总经理李培瑛透露,单季表现会更优於第二季,而第四季因二十奈米成本将开始优於三十奈米,为此,第四季表现至少可以维持第三季的水准,甚至更好。 就DRAM的供给端而言,因各家厂商自律扩產,位元成长主要取自製程转换,目前供给端持续吃紧中。需求面的部份,第三季有旺季效益,各领域的DRAM需求都同步成长,尤其又以伺服器和手机用DRAM需求最强劲。 李培瑛进一步说明,
半导体產业市况持续热络,推升半导体关键材料供应商华立6月营收创下今年新高,公司预期,下半年在半导体市况持续供不应求的态势下,将挹注更为可观的营收。华立除在台湾与新加坡半导体市场持续稳健经营外,在大陆半导体市场亦耕耘多年。自去年起陆续有新的台系12吋晶圆厂进入量產阶段,华立都顺利攻入供应链。此外,其他陆资及外资晶圆厂,如华力微电子、中芯国际等晶圆代工厂已有长期合作关係,其他新兴公司如:长江存储科技、
随着现代无线通信系统的发展,移动通信、雷达、卫星通信等通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求,因此研究VXI总线技术,开发满足军方特殊要求的VXI总线模块,具有十分重要的意义,我们将利用虚拟仪器思想,将硬件电路以软件的方式实现,以下设计的射频开关可以由计算机直接控制,可以很方便地与VXI总线测试系统集成,最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用,具有广
PCB线路板的六种智能检测方法
pcb线路板的保质界定与检测原则
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