基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 

    主要包含以下步骤： 

图基于信号完整性分析的高速PCB设计流程

(1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 

    (2)在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 

    (3)在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析，获取元器件布局、布线参数等的解空间，以保证在此解空间中，最终的设计结果满足性能要求。 

    (4)在PCB版图设计开始之前，将获得的各信号解空间的边界值作为版图设计的设计规则(约束条件)，以此作为PCB版图布局、布线的设计依据。 

    (5)在PCB版图设计过程中，对部分完成或全部完成的版图设计进行设计后的信号完整性分析，以确认实际的版图设计是否符合预计的信号完整性要求。如果仿真结果不能满足性能要求，则需修改版图设计甚至原理图设计，及时纠正错误以降低整个设计完成后才发现产品失败的风险。 

    (6)在PCB设计完成后，就可以进行PCB制作，PCB制作参数的公差应控制在规则允许范围之内。 

    (7)当PCB制作完成后，要进行一系列的测量调试。一方面测试产品是否满足性能要求，另一方面通过测量结果验证信号完整性分析模型分析过程的正确性，并以此作为修正模型的依据。 

    采用这套设计方法，通常不需要或只需要很少的重复修改设计及制作就能够最终定稿，从而可以缩短产品开发周期，降低开发成本。