健鼎8日公布第2季税后纯益10.42亿元,季增15.65%,年增50.14%,每股纯益1.98元。上半年税后纯益19.43亿元,年增42.3%,每股纯益3.7元,是目前已公布上半年财报的PCB厂当中的每股获利王。PCB產业今年景气转佳,健鼎看好今年业绩逐季成长走势确立。健鼎第3季湖北仙桃2厂投產后,下半年承接汽车板、HDI手机板客户订单量明显提升,下半年业绩将持续走强。美系外资今天发表的报告指出,
据市调机构Gartner最新报告指出,随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求,今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元,较2016年增长10.2%。然而,明年开始半导体设备投资将从盛转衰,预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元,2018年再衰退7.3%至718.1亿美元,一直要到2020年才会再次出现成长。据悉,2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的支出年增17.9%,达4
研调机构群智咨询评估,短期内有机发光二极管(OLED)电视仍将定位于高阶市场,市场规模无法迅速扩大,预计未来5至8年液晶电视依然是主流。虽然乐金显示器(LGD)将扩大OLED电视面板产能,但群智咨询直言,短期内OLED电视仍无法取代液晶电视(LCDTV)。群智咨询表示,OLED电视面板,目前主要由LGD独家量产供应,中国大陆厂商京东方也有实验线,但尚无法量产。LGD对于高世代OLED面板产线的投资
一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。1、热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电
常见问题:(1)零件除油不彻底或机加工时存放不当,灰尘落在表面上,放置久了,灰尘与油脂混粘在一起,很难清除干净,从而形成不明显的细小油斑,施镀时气泡滞留其上形成针孔。(2)零件抛磨时,磨料、抛光膏等嵌入表面微凹坑内,很难洗净,凹坑沉积不上镀层而产生针孔。(3)零部件酸洗除锈不彻底或酸洗时间过长产生过腐蚀,表面散布有碳富集点,施镀时镀层只能沉积于这些不导电粒子周围而形成针孔。处理方法:(1)采用合理
线路板是电子产品中必须要用到的,线路板中的锡板是也是大多数用户选择的一种工艺,下面线路板厂小编给大家分析下线路板锡板焊接技的条件: 锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。焊接时间:是指在焊接过程中,进行物理和化学变化所需要的时间
苹果触控面板供应商宸鸿今天盘中再奔125.5元涨停价,法人说明会后连拉两支涨停板;业成来到347元差一档涨停,续创掛牌以来新高价。宸鸿第2季自结税后净利新台币3.27亿元,税后稀释每股净利0.95元,上半年税后稀释每股净利2.75元。宸鸿科技强调,受惠於终端市场智慧型手机销售平稳,平板电脑新產品开始出货,且二合一笔电需求持续成长,本业一季比一季好的目标可望顺利达成;第二季自结合併营收224.1亿元
研调机构Gartner大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估,预期将成长10.2%,远高于先前预估的成长1.4%,不过,也预估明年将开始下滑。Gartner指出,存储器与先进逻辑制程持续积极投资,将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元,将较去年大增17.9%,是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。国内存储器与晶圆代工厂今年多积极扩大投资,与全球半导体资本支出成长趋势相符;台积电今年资本支出将达10
乐视在国内危机重重之际,其创始人贾跃亭在海外的造车之路,也似乎遇到了困难。在贾跃亭赴美造车一个月后,有消息称为了在寻求新的投资方的同时,换取救援贷款,以维持公司正常运转,贾跃亭将其投资的美国电动汽车创业公司法乐第未来(FaradayFuture)洛杉矶总部大楼进行了抵押。而在今年6月份,贾跃亭已在美国用自己旗下的房产先后做了两笔质押贷款。最近两个月,他为了换取更多的流动资金,更是不惜质押了更多房产
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