据市调机构 Gartner 最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。 

据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的支出年增17.9%，达436.61亿美元；其他半导体资本支出年增1.8%，达341.34亿美元。 

    Gartner表示，2017年存储器与逻辑芯片的生产需求强劲，使得半导体资本支出动能较先前集中。由于第一季NAND Flash供应短缺情形比先前预估要来的严重，因此如蚀刻和化学气相沉积(CVD)设备资本支出年增幅度超过20%，以便大幅提高3D NAND产能。 

    Gartner预计，2017年半导体业资本支出全年成长率，远高于第二季预估成长1.4%，这主要是存储器与逻辑芯片厂商在晶圆制造设备上积极投资。

    展望2018、2019年，半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。其中2018年晶圆制造设备(含晶圆级封装)支出仍可望微幅年增0.1%，但2019年该项支出将会下滑7.3%。其他半导体资本支出部分，则会在2018年与2019年分别下滑1.1%与7.2%。