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PCB设计后期检查的几大要素

当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局

2017/08/23

避免PCB设计陷阱的小妙招

1、元件选择与布局每个元件的规格都不一样，即使同一产品不同厂商生产的元件特性也可能不一样，所以在设计时对于元器件的选择，必须要与供应商联系以了解元件的特性，并且知道这些特性对设计的影响。在现今，选择合适的内存对于电子产品设计来说也是件非常重要的事情，由于DRAM和Flash存储器不断的更新，PCB的设计者要想新的设计不受外界不断变化的内存市场对其的影响是一个很大的挑战。现在DDR3占领当前DRAM

2017/08/23

多层PCB镀铜层出现针孔 原因分析

本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。

2017/08/23

NVIDIA推出新品软件 应对AMD、富士通挑战

NVIDIA目前正将目光投向企业人工智能(AI)及虚拟实境(VR)等新兴成长市场，盼能再度复制在游戏产业的成功模式，在升级该公司最新Tesla伺服器下，NVIDIA再重新推出全新Quadro品牌产品“QuadrovDWS”软件，虚拟化其专为PC工作站设计的显卡，期以此驱动处理能力至轻量化NB这类终端装置，似乎希望借由为该公司正在兴起的企业硬件业务，快速推出以云端为基础的软件

2017/08/22

英特尔、AMD、NVIDIA新平台齐发声发“MOSFET”缺货

英特尔21日正式推出第八代Core处理器CoffeeLake，预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。超威入门款处理器Ryzen3及商用RyzenPro平台也将在下半年陆续上市。此外，虚拟货币挖矿、电竞及人工智能运算等需求强劲，超威及辉达（NVIDIA）下半年将推出新一代绘图芯片抢攻市场商机。MOSFET三厂商月合并营收表现受惠于英特尔、超威、辉达等新平台齐发，个人计算机及绘图卡对金氧半

2017/08/22

中小尺寸面板厂彩晶今拼完全填息

中小尺寸面板厂彩晶21日除息，每股配发0.5元现金，拜中小尺寸面板8月报价向上，以及下半年大陆18：9手机萤幕进入拉货旺季，激励彩晶上演亮丽的填息行情，终场以上涨0.4元、11元作收，填息率达80％，今日就可挑战完全填息。第3季中小尺寸面板市况增温，价格也止跌反弹，彩晶、华映等中小尺寸面板厂下半年获利看好。彩晶21日跳空开高，之后维持狭幅震盪格局，终场上涨3.77％、收在11元。法人买盘力拱彩晶，

2017/08/22

PCB高温高湿试的验条件为何？

PCB高温高湿试验条件为何？有无高低标准？PCB之绝缘阻抗、绝缘耐压其规格值为何？请查阅IPC-TM-650及JDEC相关规范，他们会对不同类型产品提出不同测试标准。例如：-25~125℃、两大气压、168小时等。产品测试标准，会随使用特性需求而变。因为电子产品变化快速，许多功能及信赖度要求也随之变化。因此为了提高竞争力并降低生产成本，不同厂家除了遵循规范外，大型厂家同时提出自己的要求规格及测试方

2017/08/22

PCB涨缩的原因分析与改善

涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决刚挠结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350℃以上进行加工；（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般

2017/08/21

三星面板淡 Q3获利成长恐趋缓

在强劲成长好几季后，三星电子本季获利成长可能趋缓。三星20日并表示，旗下行动支付服务SamsungPay在南韩的累计交易额升抵10兆韩元（87.6亿美元）。据数据显示，三星第3季营业利益预估为14.8兆韩元（130亿美元），较一年前的5.2兆韩元成长约185%，年比成长率高于第2季的72.7%。然而，若以季比来看，三星获利成长可能放缓。Leading投资证券公司预估，受面板事业疲软连累，三星第3季

2017/08/21

大陆面板厂成长惊人 鸿海赴美设厂未雨绸缪

鸿海集团在中国大陆抢先投资10.5代面板厂，又决定赴美设面板厂，专家指出，除了抢先才有市场的想法外，应是未雨绸缪，避免中国大陆面板厂成为劲敌的时间提早来临。研调机构WitsView副总经理邱宇彬分析，中国大陆面板厂有政府扶植，成长速度惊人，即便短时间技术赶不上台厂，但在产量快速扩充同时，技术、质量总有赶上台厂的一天，而且时间应该不会太晚。邱宇彬认为，鸿海集团趁着在中国大陆具有竞争优势的时候，抢先布

2017/08/21

供不应求 台PCB厂考虑加码扩产

为了提前卡位苹果下世代机种带动软硬复合板（RFPCB）的商机，台湾一线PCB供货商华通、欣兴、臻鼎-KY、耀华等都评估加码资本支出或者提高购买设备预算的计划，目标精进智能制造效益、以投资带动稳健成长。知情设备商指出，苹果的韩国RFPCB供货商包含Interflex、永丰电子（Youngpoong）因生产调度问题，迄今未能全数满足客户需求，因此紧急向臻鼎、华通、欣兴等调度RFPCB产能供应。相关讯息

2017/08/21

美国半导体测试公司“拒绝卖身” 背后金主是中国公司

在自主芯片上，中国公司一直在努力，除了加强研发外，去收购一些现成的公司也是一种办法，但是实际操作起来难度非常大，已经超出了钱的范畴。今年4月份，中国半导体投资基金用5.8亿美元现金，轻松收购了美国半导体公司Xcerra，这引来业界的广泛关注，当然这并不是终点，持续收购还在继续。据报道称，美国另外一家半导体公司COHU正在试图阻止Xcerra的收购，因为在他们看来，并不愿意把公司卖给背后的金主中国的

2017/08/17
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