为了提前卡位苹果下世代机种带动软硬复合板（RFPCB）的商机，台湾一线PCB供货商华通、欣兴、臻鼎-KY、耀华等都评估加码资本支出或者提高购买设备预算的计划，目标精进智能制造效益、以投资带动稳健成长。 

    知情设备商指出，苹果的韩国RFPCB供货商包含Interflex、永丰电子（Youngpoong）因生产调度问题，迄今未能全数满足客户需求，因此紧急向臻鼎、华通、欣兴等调度RFPCB产能供应。 

    相关讯息也进一步反映在台湾主要软硬复合板的未来资本支出的投资规划上。臻鼎、华通、耀华资本支出维持高档以外，欣兴先前也紧急追加今年资本支出预算达到78.58亿元，市场多解读从各厂投资来看，反映相关市场需求成长。 

    而据了解，欣兴集团的内部目标，软硬复合板未来在大陆泰州新产能开出挹注，2018年前后目标实现年营收达70亿元的水平，正是以韩厂为主要竞争者。 

    业界也指出，苹果下世代新机并非全面采用OLED面板，台厂目前主要生产非OLED机种用RFPCB、并开始逐步支持OLED机种用RFPCB，随着良率逐步改善，非苹客户群扩大采用，也带动明年扩产与投资计划。 

    另一方面，在台湾厂商RFPCB制程出现突破之际，软板市占率也同步成长，带动相关长期投资需求。软板大厂台郡也已敲定未来资本支出扩张计划。 

    台郡内部订下，启动未来三年60亿新投资计划，目标带动未来长期成长发展，因应每五年新技术突破的商机。台郡今年资本支出将不低于20亿元。