台湾IC设计产业在2016、2017年连续两年新挂牌公司为零的断炊情形，凸显台湾科技产业缺钱、缺人的信心危机浮现，面对物联网、工业4.0、机器人、车用电子、大数据及人工智能等新兴应用蜂拥窜出，却难以催生出新挂牌的台系IC设计公司，过去台厂透过破坏式创新，颠覆终端芯片市场生态的情况已不复见，台湾IC设计产业出现战力停滞隐忧，未来遭边缘化压力恐续增。 

    近年来大陆IC设计产业快速崛起，面对大陆政府大力扶植本土IC设计公司的动作，已带给台湾IC设计产业包括人才及资金磁吸的破坏力，台厂逐渐欠缺创新的战力，更没有挑战的勇气及本钱，业界忧心这恐让台湾IC设计产业竞争力持续下滑。 

    半导体业者指出，过去台湾IC设计产业的崛起及茁壮过程，有其强大且有利的时空环境背景，当时台湾下游科技代工产业链在全球市场兴起，在客户需求强力推升下，带动不少芯片需求，本土芯片厂营运呈现明显增长效应。另外，台湾独树一格的晶圆及封测代工专业分工模式，亦让台系IC设计业者拥有近水楼台先得月的综效。 

    不过，这种由下游市场需求推动的产业成长模式，一旦主要客户群出现成长趋缓情形，对于无法立即转战或有效创新的台系IC设计公司，就很容易陷入吃老本的危机而难以自拔，这亦是所谓的一代拳王紧筘咒。 

    近年来台湾包括PC、TFT面板、DRAM、LED及手机供应链，接连步入产业成熟化的危机，使得相关芯片需求跟着陷入价跌、量未增的恶性循环中，反应在台系IC设计公司的营运成长表现上，便出现逆水行舟、不进则退的现象，甚至沦为另类的景气循环股，只能等待外商退出市场的客户转单效应，或是市场突然缺货的急单挹注。 

    半导体业者认为，现阶段想要在台湾成立一家IC设计公司，即便主要研发团队来自于高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、联发科等一线芯片大厂，且锁定物联网、车用电子、工业4.0及人工智能等全新的热门应用，能够吸引的研发工程师及市场资金恐怕也是寥寥可数。 

    面对全球半导体产业整并大势，确实不利于中小型IC设计公司的未来生存空间，但面对快速窜起的物联网、工业4.0、机器人、车用电子、大数据及人工智能等下世代应用市场商机，台湾IC设计产业却挤不出一家全新挂牌的IC设计公司出来拚战，似乎已透露出台湾IC设计产业竞争力正快速下滑的隐忧。 

    半导体业者表示，随着芯片解决方案在终端产品扮演的角色日益吃重，台湾IC设计产业欠缺领军冲锋的战斗力，未来势必将面临遭到边缘化的更大压力。