PCBA老化测试做法为了保证PCBA产品的稳定性和使用可靠性,在PCBA加工完成后,最好能进行一次老化测试的抽检,老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件参数不匹配,以及调试过程中造成的故障,以便剔除和改善,对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。PCBA老化测试有3个标准,按照这3个标准来做,一般的
PCB设计布局指南在高速PCB设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配,将两个门电路进行交换,使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原
PCB抄板详细步骤备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。 双面板抄板方法: 1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。 2.打开抄板软件Quickpcb2005,点&ldq
PCB抄板的具体步骤1,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。2,拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。
哪些PCB抄板产品可抄与不可抄?答:在PCB抄板之前一定需要专业人事对要抄的板进行评估,主要看板是什么用途,功能在抄之前需要确认是否有IC采购不到,是否有IC需要解密,IC目前可否解密,一般DSP,CPLD等大规模集成电路解密相对困难,或价格都比较高,还需要确认要抄的是否是高精度的仪表类或是该产品出厂都需要逐个调整的产品。
组装PCB的检测技巧为完成PCB检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测
FPC制作流程一、什么是FPC?FPC即柔性印制电路板,在业界俗称为软板。它由柔性基材(PI/PET)、铜箔(Cu)及黏结剂(AD)贴合为一体而成,广泛用于消费类电子终端产品,如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。二、FPC材料1.铜箔基材(CopperCladLaminate,CCL)由“铜箔+胶+基材”三层组合而成,另外,也有无胶基材,即“铜箔+基材&rdq
PCBA加工润湿不良解决方法PCBA加工润湿不良又称为不润湿或半润湿,是指在焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。造成润湿不良的主要原因是:1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不
PCB变形对印制电路板的制作影响是非常大的,翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一,装上元器件的板子焊接后发生弯曲,组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,PCB变形会影响到整个后序PCBA工艺的正常运作。那么有没有什么办法能够防止PCB变形呢?PCB变形的影响PCB的变形,也称翘曲度,对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品,单板的安装采用插箱安装,插板之间有标准的间距,随着面
深圳天游ty8线路检测中心登录积累了成熟完备的抄板技术,PCB抄板业务覆盖绝大多数类型和难度的PCB电路板,覆盖了包括:无线通讯设备,光网络传输设备,数据通信设备,高端计算设备,多媒体电子设备,大功率开关电源产品, 电力电子设备等多个行业!
PCB阻焊设计对PCBA的影响
螺旋桩施工记录仪电路板抄板
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