18902856696
地址:深圳市龙岗区坂田布龙路168号富豪花园荣兴商务中心302室
PCBA加工润湿不良解决方法
PCBA加工润湿不良又称为不润湿或半润湿,是指在焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。
造成润湿不良的主要原因是:
1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。
3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。
解决润湿不良的方法有:
1、严格执行对应的焊接工艺。
2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。
3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。