1. 制造环境和PCB存放时间

       制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产，或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊，所有这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。

 

      如果制造环境湿度太大，在产品制造过程中将很容易在PCB表面积水漂浮的空气中凝结，凝结水，在PCB孔中，当进行PCBA波峰焊时，预热温度区域内的孔中会有细微的水滴可能没有完全完成，这些不会挥发，水滴会与PCBA波峰焊接触，承受高温，蒸汽会在短时间内蒸发，但是现在是形成焊点的时候，水蒸气会产生空隙在焊料，锡或挤压焊料球中。在严重的情况下，会形成爆炸点，周围被微小的吹锡珠包围。

 

      如果在包装中的PCB长时间打开后进行PCBA波峰焊，通孔中也会有凝结珠；在完成贴片或墨盒之后，放置一段时间后，PCB也会凝结。出于同样的原因，这些焊珠会导致PCBA波峰焊期间锡焊珠的形成。

 

      因此，作为从事SMT贴片加工的企业，制造环境的要求和产品制造过程的时机特别重要。补丁完成后的24小时内，应将PCB插入并焊接。如果天气干燥，可以在48小时内完成。

 

 

2. PCB电阻焊材料及生产质量

 

      PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有一定程度的亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。

 

      PCB制造质量差还会在PCBA波峰焊过程中产生锡球。如果PCB通孔的孔壁涂层比较薄或涂层中有缝隙，附着在PCB通孔上的水将被加热成蒸汽，水蒸气将通过孔壁排出，焊料会产生锡球。因此，通孔内合适的涂层厚度非常关键。

 

      当PCB通孔中有灰尘或脏物时，喷入通孔的助焊剂在PCBA波峰焊过程中不会得到足够的挥发物，并且液体助焊剂（如水蒸气）在遇到波峰时也会产生锡珠。

 

 

 3. 正确选择助焊剂

 

      焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。一般的低固含量，免清洗助焊剂更容易形成焊球，特别是当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时，这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在PCB上的助焊剂在第一个波峰之后已经用完，则在第二个波峰之后没有助焊剂，因此它无法发挥助焊剂的功能并有助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。

 

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