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PCB变形对印制电路板的制作影响是非常大的,翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一,装上元器件的板子焊接后发生弯曲,组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,PCB变形会影响到整个后序PCBA工艺的正常运作。那么有没有什么办法能够防止PCB变形呢?
PCB变形的影响
PCB的变形,也称翘曲度,对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品,单板的安装采用插箱安装,插板之间有标准的间距,随着面板的窄化,相邻插板上元件间的间隙越来越小,如果PCB弯曲,会影响插拔,会触碰元器件。另一方面,PCB的变形对于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此,控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。
PCB防变形设计要求
1. PCB的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比≤2,宽厚比≤150。
2. 多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形,PCB的叠层结构应满足对称性设计要求,即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项(线路层、平面层)、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。
3. 对于大尺寸PCB,应设计防变形加强筋或衬板(也称防火板)这是一种机械加固的方法。
4. 对于局部安装的、容易引起PCB变形的结构件,如CPU卡座,应设计防PCB变形的衬板。