随著工业4.0趋势成形,生產工厂自动化可有效节省人力,带动PCB设备厂新商机所在,各设备厂瞄准中国大陆包含陆企或台商PCB厂所面临的「缺工」商机,各厂将汰换旧机种,设备厂将抢攻新扩厂大订单。大陆PCB厂商近年扩產积极,不过人力供应短缺、流动性过高,造成PCB厂製程不顺,尤其是春节后员工「返工率」高低难以掌握,最令厂商担心,也因此各PCB厂对第1季业绩难有效掌握,更重要的是,即使PCB厂自身有极佳「
随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面,加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营,Type-C成为标配的趋势已无人可挡,这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单,希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金,其中,2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创,2018年订单量可望倍增,至于Ty
1月17日,苹果公司以“苹果加速美国投资和岗位创造”为题发布公告称,苹果将于接下来5年内,在美国投资超过3500亿美元。这一投资计划包括:建造一个新园区,增加20000个美国就业岗位。同时,苹果需为从海外回到美国的资金额外支付约380亿美元的一次性纳税。按特朗普税改政策,美国的跨国公司海外利润中的现金和其他流动资产回到美国时,需缴纳按15.5%的税率收取一次性税收。据此计算
产品设计的可测试性(DesignForTestability.OFT)也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度,也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测,或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测。尤其是电子产品的设计,对产品的性能测试是必不可少的。DFT好的产品设计,可以简化生
研调机构群智咨询指出,进入1月,手机市场淡季逐渐到来,备货需求逐步放缓,手机面板价格下滑趋势明显。群智咨询报告显示,1月正值新季度开始,手机终端市场降价销售,所有手机面板价格有下跌压力。截止2017年,所有面板厂生产的18比9产品都已量产出货,形成新的主流规格,面板厂相互竞争激烈,18比9规格面板,尤其是低温多晶硅(LTPS)产品,价格下滑趋势明显。平板电脑方面,群智咨询认为,随着消费电子市场进入
国际研究暨顾问机构Gartner首席分析师BenLee以今年记忆体市况优於预期为由,调升今年全球半导体市场成长率达7.5%,与先前预估的年增率4%相较,调升幅度几乎快要翻倍。Gartner虽然认为记忆体市场產值将在2019年出现衰退,但对整体半导体市场影响不大,全球半导体销售额仅会呈现小幅下滑情况。Gartner原估2018年全球半导体市场產值将较去年成长4%,但因记忆体市况优於预期,因此将今年全
1月16日,有媒体报道称东莞市第一人民法院从2018年1月10日起冻结了金立公司董事长刘立荣所持有的41.4%的股权,冻结期为两年。金立方面表示,由于目前该事件已经进入司法程序,不便对事件进行进一步回应;公司将积极配合司法工作,尽快解决此事。据了解,该纠纷起因或是金立拖欠上游供应商货款。与此同时,手机厂商们也正在陆续公布自己2017年的成绩单,国内的市场份额正越来越集中于前五大品牌华为、OPPO、
PCB行业是技术密集型和资金密集型行业,但也依然是劳动密集型行业,大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的,一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。随着产业转移与升级、新劳动合同法的实施,经济结构转变带来的城市生活成本上升,以及80、90后员工队伍管理难度和流动性大等因素,PCB厂商正经受着越来越严重的用工短缺与劳动力成本上升的挑战,及随之带来的对生产计划、产品质量和盈利能力的影响。与此同时,
苹果(Apple)iPhoneX导入中小尺寸OLED面板,韩系、日系、陆系业者持续强化在OLED面板布局,儘管台系驱动IC供应体系初期未能尝到OLED商机,不过后段封测南茂传出好消息,据悉南茂金凸块配合COF封装继抢下三星大单后,今年又新增约4家新客户订单,包括美系、台系,以及三星以外的韩系半导体业者,由於COF封装多一道测试程序,以及测试时间拉长,对於封测业者来说获利能力持续上升,对於特定客户及
众多市调机构纷纷给出了去年四季度全球PC市场的份额排名,其中IDC的数据显示惠普继续取得出货量的增长,而联想的出货量虽然基本保持不变但是市场份额却出现了下滑,这对于联想显然是一个不小的打击。在原惠普公司一分为二之前,它它经历了超过十个季度的营收下滑,为此它希望将公司一分为二以提升运营效率,于2015年11月正式拆分为惠普企业(HPE)和惠普公司(HPInc.),惠普企业负责企业市场主要提供服务器、
瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式,代表大陆「采矿」需求升温,有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示,台积电去年第3季财务报告,提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品,第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例,以针对ASIC芯片提出每月平均生产1800至2000万个单位的中性数值推估,便有机会为台积电营运带来长远效益。瑞穗预估,今年
自去年以来,中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据了解,目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建,大幅扩张产能;而在建厂扩产中,核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升,中微半导体的优势也随之凸显。此前《中微半导体与Veeco互诉:巨头之争的背后》一文指出,2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台,而到2017年底,中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总量的比例将超过50%。而
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