儘管苹果对本季预测不振,台系iPhone相关印刷电路板供应链1月营收全数出炉,仅先前营运低于预期的景硕科技、嘉联益科技优于去年12月,其他都下滑。但1月营收除嘉联益仅创近3年同期新高,值首季传统淡季都缴出歷年同期新高的成绩单,耀华电子、臻鼎-KY、台郡科技年增率更都逾5成,并写下历史第三、第四、第五高佳绩,也都说:「今年首季是歷年最旺淡季。」景硕去年抢攻iPhone类载板,拟首次大举抢滩苹果供应链
恩智浦半导体9日发佈2017年第四季度及全年财务绩效报告,全年营收达92.6亿美元,年减少3%,主要是受到年初标准產品业务分割影响,惟汽车相关业务、行动支付需求持续成长,所贡献营收稳定成长。恩智浦2017年第四季度营收24.6亿美元,受到2017年第一季度标准產品业务分割影响,年增长1%,较前一季度增长3%。高性能混合信号(HPMS)產品业务第四季度营收23.5亿美元,年增长14%,较前一季度成长
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还是国外的一些PowerPCB,Protel都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让P
SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出,2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%,全球硅片收入增长了21%,超过2016的水平。2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸(MSI),高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元,比2016公布的72.1亿高出21%。“年度半导体硅片出货量
在电子行业有许多经验不足的工程师,设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了各种问题,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题,严重的要重新打板,造成浪费。PCB板设计后期最重要的一个步骤就是检查。PCB板设计后期检查有很多个细节:1、元件封装(1)焊盘间距如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适,焊盘间距直接
友达光电董事长彭双浪今天在线上法人说明会表示,今年是面板產业「最好时代,也是最差的时代」,充满挑战与期待。彭双浪指出,2017年是丰收的一年,延续2016年面板的涨势,上半年价格不错,虽然6、7月面板价格下跌,但有利品牌商降价促销,在终端市场销售,进一步带动面板需求。他说,2017年下半年面板价格下跌,以及全年新台币对美元升值5.6%,对获利都有影响。友达力推產品差异化,锁定高附加价值產品。201
2月6日晚23时50分,在台湾花莲县附近海域(北纬24.13度,东经121.71度)发生6.5级地震,震源深度11千米。据台湾地区媒体报道,目前花莲陆续传出倒塌、倾斜等灾情,根据统计已造成2人死亡、202人轻重伤。自4日至今台湾已发生百次左右有感地震作为台湾地区经济支柱之一的半导体产业,长期以来一直饱受“缺电”威胁。随着半导体产业的快速发展,对于电力供应的需求也是与日俱增。
乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市
苹果(Apple)过去相当低调投入自家产品芯片研发,希望从中确保自家产品内使用元件的稳定品质以求与竞争者有所区隔。同时苹果也透过收购其他技术公司并将技术引进自家产品内而在智能手机市场上维持领先优势。据报导,过去几年来,苹果已稳定投入更多设计自家芯片,以供iPhone、iPad、Mac与AppleWatch采用,同时营造出更好的用户体验以及超越竞争对手。该公司近期更从搭载英特尔(Intel)、安谋(
接地为防止触电或保护设备的安全,把电力电讯等设备的金属底盘或外壳接上地线;利用大地作电流回路接地线。在电力系统中,将设备和用电装置的中性点、外壳或支架与接地装置用导体作良好的电气连接叫做接地。接地的功用除了将一些无用的电流或是噪声干扰导入大地外,最大功用为保护使用者不被电击,以UPS而言,有些UPS会将零线与地线间的电压标示出来,确保产品不会造成对人体的电击伤害。1.单点接地工作频率低(<1
越来越多来自上游产业的消息表明,2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨,特别是半导体产业,以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象,因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升,现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场
2017年面板行业景气度极高,京东方、华星光电等业绩都创出了历史新高,对于2018年有行业人士指出,今年整体面板供需仍维持平衡,电视面板价格从去年7月起反转下跌,今年1月面板价格跌幅放缓,有机会在上半年止跌回稳。不过,影响今年供需的关键在中国面板厂10.5代线产能开出,WitsView副总邱宇彬指出,今年大尺寸整体供需仍是平衡,推估大尺寸面板第1季供需相对松,第2季好一些,第3季可能是全年最紧,关
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