苹果(Apple)iPhone X导入中小尺寸OLED面板，韩系、日系、陆系业者持续强化在OLED面板布局，儘管台系驱动IC供应体系初期未能尝到OLED商机，不过后段封测南茂传出好消息，据悉南茂金凸块配合COF封装继抢下三星大单后，今年又新增约4家新客户订单，包括美系、台系，以及三星以外的韩系半导体业者，由於COF封装多一道测试程序，以及测试时间拉长，对於封测业者来说获利能力持续上升，对於特定客户及產品，南茂发言体系并未做公开评论。 

　　熟悉驱动IC封测业者透露，南茂在12吋金凸块封装与三星的合作事实上早在4年前就开始，而今年更新增美系、台系、韩系新客户订单。驱动IC封测中，凸块製程需配合后段COF或COG封装，才完成完整的驱动IC封装。晶圆上所长的金属凸块，凸点就是IC信号接点，凸块适用於体积较小的封装產品上，不使用传统打线、引脚技术，採用覆晶技术，更适合高脚数IC產品封装，进一步依据材料分成锡铅凸块或是金凸块。