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覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基
声音传感器使用的是与人类耳朵相似具有频率反应的电麦克风。它用来接收声波，显示声音的振动图象。但不能对噪声的强度进行测量。通常声音传感器内置一个对声音敏感的电容式驻极体话筒。声波使话筒内的驻极体薄膜振动，导致电容的变化，而产生与之对应变化的微小电压。这一电压随后被转化成0-5V的电压，经过A/D转换被数据采集器接受，并传送给计算机。在医学上，声音传感器主要应用于助听器，所有的助听器都有一定的共性。它
机器人传感器是一类具有特定用途的仿生传感器，它的作用是使机器人可像人一样具有理解环境，掌握外界情况，并作出决策以适应外界环境变化而进行工作的能力。表14-3 机器人传感器的分类、功能和应用目的从生理学的观点来看，人的感觉可分为外部感觉和内部感觉。前者包括视觉、听觉、嗅觉、味觉和皮肤感觉；后者包括本体感觉和脏腑感觉。本体感觉有力感觉、位置感觉、运动感觉和振动感觉；脏腑感觉有痛压觉、化学感觉、压力感觉
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，
(一)、高速电路板电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿速率)的设计成为主流。产品小型化及高性能必须面对在同一块P
覆铜是一种常见的操作，它是把PCB电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强PCB电路板的抗干扰性能。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；另外，与地线相连，减小环路面积。 覆铜需要处理好几个问题： 1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。 2.晶振附近的覆铜，电
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