设备过热会导致器件失效,电子设备的可靠性能就会下降,故PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的
印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,故选择基板材料在PCB设计中非常重要。影响特性阻抗的主要因素是:1、材料的介电常数及其影响一般选用平均值即可满足要求。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小。因此要获得高的信号
在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的,但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的,而且很多情况下,影响信号畸变的主要原因
PCB板的绘制经验总结:(1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题(2):画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装,否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的,其实实际中还是自己画好,最后有一个自己的库,那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW--》选择SCHLIB--》这就进入了零件编辑库--》画完后在该元件上又键
PCB设计的一大趋势是逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统,另一大趋势是开发板的爆炸性增长,PCB设计工具正被应用于越来越多的开发板设计当中。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用,同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务,PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。PCB设计的另一大趋势是开发板的爆
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐
我司下文以FR-4型的板材为例:1、FR-4不是一种材料我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号,它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所
PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线
射频电路(RFcircuit)的许多特殊特性,很难用简短的几句话来说明,也无法使用传统的模拟仿真软件来分析,譬如SPICE。不过,目前市面上有一些EDA软件具有谐波平衡(harmonicbalance)、投射法(shootingmethod)…等复杂的算法,可以快速和准确地仿真射频电路。但在学习这些EDA软件之前,必须先了解射频电路的特性,尤其要了解一些专有名词和物理现象的意义,因为
一、电路在线测试技术1、在线测试原理:在线测试的基本原理是测试仪为印制电路板上的被测芯片提供输入激励,同时在计算机控制下自动采集记录被测芯片的输出响应和状态值,通过计算机将其记录的所有状态值与标准的状态真值表比较,从而判断被测对象的故障情况。2、后驱动测试技术:后驱动测试技术主要用于数字电路的在线测试。其实质是在被测器件的输入级(前级驱动芯片的输出级)灌入或拉出瞬态大电流,迫使其电位按要求变高或变
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏,这是由于许多工业趋势所造成的,其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不可忍受的水平,再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高
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