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PCB的几种分类方式

随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中

2017/09/08

PCB设计的几点经验总结

“工欲善其事，必先利其器”。天游ty8线路检测中心登录科技针对PCB设计分享些经验之谈。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准

2017/09/07

电磁兼容性的处理

PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。一、影响EMC的因数1、电压：电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。2、频率：高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。3、接地：在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合

2017/09/06

PCB电路板焊接过程中的几个问题

1、可能的状况降落低信号沿的变换速率  满足设计标准的同时尽量选择慢速的器件，通常在器件选型的时分。并且防止不同品种的信号混合运用，由于快速变换的信号对慢变换的信号有潜在串扰风险。  2、采用屏蔽措施  包地会招致布线量增加，线路板为高速信号提供包地是处理串扰问题的一个有效途径。但是。使本来有限的布线区域愈加拥堵。另外，地线屏蔽要到达预期

2017/09/04

影响PCB线路板焊接缺陷的三个原因

天游ty8线路检测中心登录天游ty8线路检测中心登录科技就PCB线路板焊接工作中会遇到的几点问题简单说明。1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过

2017/09/04

高速PCB设计的SI/EMI问题如何解决？

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁相容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后

2017/08/30

放弃5G，英特尔“断舍离”

从2019年起，全球的5G网络就进入到飞速发展阶段，我国更是在经历了几年的发展后成为全球5G终端数量和覆盖率最高的国家，如今我们只需花上一千多元就能买到一台5G手机。然而很多读者并不清楚目前能够推出完整5G基带方案的企业仍是寥寥无几，除了我们熟知的华为、高通、联发科外，实际上三星和展锐也在该领域有所涉及，但今天文章的主角并非这几位跟手机相关的厂商们，而是PC界的大佬。其实并不是一家只会生产CPU和

2023/03/28

以人工智能支撑 基础和前沿科学研究

科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作以人工智能支撑基础和前沿科学研究新华社北京3月27日电为贯彻落实国家《新一代人工智能发展规划》，科技部会同自然科学基金委近期启动“人工智能驱动的科学研究”（AIforScience）专项部署工作，紧密结合数学、物理、化学、天文等基础学科关键问题，围绕药物研发、基因研究、生物育种、新材料研发等重点领域科研

2023/03/28

以法治方式推进公共数据开放共享

2022年12月，《中共中央国务院关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》（以下简称《意见》）发布，为数据要素市场化发展指明了方向。在数据要素市场化中，作为其中重要组成部分的公共数据的开放至关重要。目前来看，公共数据存在开放数据可用性低、开放利用效果不佳、数据安全风险高等问题，限制了数据要素的流通和价值实现。应在界定公共数据范畴的基础上，以法治方式推进公共数据开放共享。何谓“公

2023/03/25

鲁尔物联、北大信研院、微纳核芯签署三方合作，合力推进芯片研发

2023年3月23日,杭州鲁尔物联科技有限公司、浙江省北大信息技术高等研究院和杭州微纳核芯电子科技有限公司完成项目签约,三方将合作开发一款基于存算一体技术的下一代超低功耗AI视觉SoC芯片。北大信研院院长蒋云,院长助理、创新管理部总监方赟,产业化项目组负责人易海明,微纳核芯总经理焉逢运,副总经理葛晓欢,鲁尔物联创始人、董事长胡辉,副总裁阮建敏、杨平、刘宝林等人出席签约仪式。方赟、葛晓欢、杨平代表三

2023/03/25

车规芯片和消费电子芯片的区别

不管是手机，平板电脑，机顶盒还是智能穿戴设备消费电子芯片，在研发阶段都会考虑性能，功耗和成本等三个方面维度。智能机时代芯片性能强与弱成为了评价一个型号优劣的重要标准，不管是开黑王者荣耀，还是吃鸡和平精英都可以用更强的CPU芯片来带来极致游戏感受。以高通骁龙865芯片为例，采用1*Cortex-A77（2.84GHz）+3*CortexA77（2.42GHz）+4*Cortex-A55（1.8GHz

2023/02/04

智能感知与机器人双轮驱动

晶品特装(688084)系军工领域特种装备研发与制造的国家级高新技术企业，也是我国军用机器人设备和核心部件的重要供应商，产业链覆盖了采购、研发、生产、销售全程，研发技术硬、生产效率高、销售模式成熟。公司成立以来深耕军工信息化、智能化、无人化技术领域，通过自主研发具备了复杂系统总体研制能力，以总体单位身份研发的多款型号产品成功列装一线部队，逐步形成了“智能感知”+&ldquo

2023/02/04
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