在PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃锡不良问题,往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人头痛。那么,PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢?通常情况下,PCB板吃锡不良的现象之所以会出现,其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情况的PCB板,在现
PCB热设计的检验方法:热电偶热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示,如果所有金属和合金的热电势不一样,就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。一对不同材料的导体A与B,其一个接点维持在温度T1,两个自由端维持在一
从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。 从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序:1、基材来料尺寸稳定性,尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性。即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内,但因之间的一致性较差,可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后,
一、PCB厂制程因素:1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,必将导致线路侧蚀过度,造成某些细
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,
集成电路的代换集成电路的内部基本上全是半导体,它是将数以万计的晶体管集中制成一个体积很小的器件。正因为如此,有很多集成电路是可以互相代换的,只要它们的引脚功能相同、工作电压一致,各引脚的电压也一样,一般就可以互换使用(对于MCU和存储器,还要求内部程序相同)。这一特点对于某些在市场上买不到或售价过高的集成电路的更换是非常有用的。另外,集成电路的质量是有产地之别的,进口产品质量最好,合资产品次之,国
我们在做电路设计中三极管和MOS管做开关用时候有什么区别工作性质:1.三极管用电流控制,MOS管属于电压控制.2、成本问题:三极管便宜,MOS管贵。3、功耗问题:三极管损耗大。4、驱动能力:MOS管常用来电源开关,以及大电流地方开关电路。实际上就是三极管比较便宜,用起来方便,常用在数字电路开关控制。MOS管用于高频高速电路,大电流场合,以及对基极或漏极控制电流比较敏感的地方。一般来说低成本场合,普
电路设计包括原理图和线路板图两个具体工作范畴,这2个范畴具有高度统一性也有明显区别。可由一个专业工程师去做,也可以分成2个专业工程师。原理图解决的问题是把握需求分析,验证设计方案,其输入是任务书(或派生的硬件设计需求)和硬件设计方案。其输出是能指导线路板工作的原理图。这个工作顾名思义重视的是原理性的内容。线路板工程师解决的问题更靠近实际,看得见模得着那种。与器件特性、布局、电路板制作规范等密切相关
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关"信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线,通常它不需经过任何其它逻辑处理,因而其延时会小于其它相关信号。高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周
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