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全部 公司动态 行业新闻 常见问题
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基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到层压板问题，就应当考虑增订到层压材料规范中去。通常

2017/12/12

关于PCB层叠结构设计建议

PCB设计中层叠结构的设计建议：1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本)4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔说明：一般根据电流大小

2017/12/12

多层PCB设计之过孔

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定

2017/12/11

基材及层压板会产生的质量问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到层压板问题，就应当考虑增订到层压材料规范中去。通常

2017/12/09

PCB抗干扰设计原则

抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。1)硬件抗干扰技术的设计。飞轮储能系统的逆变电路高达20kHz的载波信号决定了它会产生噪声，这样系统中电力电子装置所产生的噪声和谐波问题就成为主要的干扰，它们会对设备和附近的仪表产生影响，影响的程度与其控制系统和设各的抗干扰能力、接线环境、

2017/12/08

关于PCB设计生产过程中的ESD处理

ESD(Electro-Staticdischarge)，即静电释放。静电是自然现象，其特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短等。人体接触、物体摩擦、电器间的感应等，都会产生静电，电子产品基本上都处于ESD的环境之中。ESD一般不会直接损坏电子产品，但却会对其造成干扰，会导致设备锁死、信号干扰、数据丢失等。故此，电子产品必须做好抗ESD，PCB作为电子产品的基本器件，也不可忽视。那么

2017/12/07

PCB工艺边的宽度设定标准

在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在生产完成后可以去除掉。由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4

2017/12/06

如何解决软硬结合板的涨缩问题

涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350℃以上进行加工；（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般

2017/12/05

pcb电路板短路检查不可忽视！

对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑，所以必须引起我们的重视。以下总结在pcb电路板短路检查方面需要注意的地方。1.对于人工焊接的电路板，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路

2017/12/04

pcb电路板短路检查不可忽视！

对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑，所以必须引起我们的重视。以下总结在pcb电路板短路检查方面需要注意的地方。1.对于人工焊接的电路板，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路

2017/12/01

防止PCB印制板翘曲的方法

一.为什么线路板要求十分平整　　在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。二.翘曲度的标准和测试方法　　据美国IPC－6012（

2017/12/01

电子工程师一定要了解的高频PCB设计等技巧

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。(1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。(2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45折线或圆弧转折，满足这一要求可以减

2017/11/30
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