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全部 公司动态 行业新闻 常见问题
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高速PCB设计中屏蔽方法的经验

高速pcb设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无处不在，电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰，例如：计算机屏幕、移动电话、电动机、无线电转播设备、数据传输及动力电缆等。此外，潜在的窃听者、网络犯罪及黑客不断增加，因为他们对UTP电缆信息传输的拦截会造

2018/01/30

PCB工艺中底片变形问题分析

一、底片变形原因与解决方法：　　原因：　　（1）温湿度控制失灵　　（2）曝光机温升过高　　解决方法：　　（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。　　（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。二、底片变形修正的工艺方法：　　1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形

2018/01/27

PCB孔无铜不良解析

孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，希望能对相关同仁有所启示和帮助！鱼骨图分析孔无铜的分类及特征1.PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。2.板电铜薄孔无铜：（1）整板板电铜薄孔无铜―――

2018/01/24

PCB制板实战经验分享

初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。一个“渐”字，几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……另外,别忘记在集成块的电源与地之间，加滤波和耦合电容以消除干扰。另外说明一个PCB布板的一个认识误区：一些只想着速成的朋友，一些不想真

2018/01/23

PCB设计的可测试性概念

产品设计的可测试性(DesignForTestability.OFT)也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测。尤其是电子产品的设计，对产品的性能测试是必不可少的。DFT好的产品设计，可以简化生

2018/01/22

画PCB时，一些非常好的布线技巧

布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。下面是一些好的布线技巧和要领：首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘

2018/01/22

成功的PCB板需要注意哪些

大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果

2018/01/18

PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。一、干膜掩孔出现破孔　　很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要

2018/01/18

六类模块pcb调试技术

六类模块的核心部件是线路板，它的设计结构、制作工艺，基本上决定了产品的性能指标。国内的同行在设计其pcb时，往往对于其失效机理理解不透彻，导致产品性能指标不够高或不能满足要求。本文根据某外国公司综合布线专家的讲课内容以及自己实际操作经验进行整理。对于CAt6、超CAT6+产品的pcb试制，具有重要的参考价值。1、执行标准及对于重要指标的定义六类模块执行标准是EIA/TIA568B.2-1，其中最重

2018/01/17

PCB设计问题解答

PCB设计问答集分为7大部分来将关于pcb设计中遇到的问题，根据pcb设计遇到问题分类划分，将pcb设计中遇到的问题列出，给pcb学习者提供学习方面。pcn设计问题集第一部分从pcb如何选材到运用等一系列问题进行总结。1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题

2018/01/16

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1、板面清洁度的问题；2、表面微观粗糙

2018/01/15

PCB电路板进行散热处理的重要技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时

2018/01/12
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