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反向电子工程的两大支点:PCB抄板与芯片解密

PCB抄板与芯片解密作为反向工程两大主要分支，一个是印制电路板的反向研究，一个是芯片的逆向研究，除了方向一致外，名词看起来似乎没有多大关系。其实不然，电路板可以说是芯片的支撑体，是芯片电气连接的提供者，而芯片是电子产品的核心元器件，承担着运算和存储的功能。脱离了芯片，PCB电路板除了是个"板"外，没有任何用处。

2018/05/17

干货：芯片解密方法大全

芯片解密方法大全 天游ty8线路检测中心登录十多年专业ic解密、芯片解密、单片机解密、pcb抄板、电路板克隆、调试样机、软件硬件研发设计、电路板批量生产加工、自有工厂。价格低、速度快、品质保证

2018/05/16

pcb运用中常见问题

1、除油(温度60—65℃)(1)、出现泡沫多：出现泡沫多造成的品质异常：会导致除油效果差，原因：配错槽液所致。(2)、有颗粒物质组成：有颗粒物质组成原因：过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。(3)、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油温度底、药水配错。2、微蚀(NPS80—120G/LH2SO45%温度25—35℃)(1)、板子铜表面呈微白色：原

2018/04/27

PCB板是怎样做出来的？

对于PCB板相信从事电子工作者的你不陌生吧，它是现代电子的重要零部件，也是不可缺少的，对于它的制作过程你又了解多少呢?接下来我们一起来了解一下。PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。　　这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电

2018/04/26

PCB电路板短路的检查

1.如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。2.在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。3.发现有短路现象。拿一块板

2018/03/27

PCB设计布线层数规划

有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。一、电源、地层数的规划电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。地的层

2018/03/23

PCB设计的核心问题解决方案

进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具——例如DesignSparkPCB——以及设计模型的日益普及，大大加快了电路板设计人员的设计速度。尽管工程设计人员知道，一个完美的设计方案是避免问题出现的最佳方式，不过这仍是

2018/02/07

简单六招—教您检查PCB线路板短路原因

简单六招—教您检查PCB线路板短路原因一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元

2018/02/06

关于PCB走线中宽度变化产生的反射的问题

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响?有三个因素和这一影响有关：阻抗变化的大小、信号上升时间、窄线条上信号的时延。首先讨论阻抗变化的大小。很多电路的设计要求反射噪声小

2018/02/05

PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。一、干膜掩孔出现破孔　　很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要

2018/02/05

在PCB设计中BGA信号布线技术

球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escaperouting)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。　　嵌入式设计师的首要任务是开

2018/02/01

设计和解决PCB设计中静电放电的问题

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各

2018/01/31
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