内存大厂美光(Micron Technology)、NFC芯片供货商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)等半导体业者最好谨慎一些，因为分析发现「前置时间」(lead times)已创2010年新高、产业吹出大泡沫，今(2017)年稍晚或有破灭之虞。虽然这不代表多头行情已经走完，但却值得投资人关注。 

据报导，研究机构BlueFin Research Partners分析师Paul Peterson 22日发表研究报告警告，前置时间拉长、接单出货比(book-bill ratio)高涨、再加上积压订单(Backlog)大增，长期而言都对业界不利。 

    问题在于客户的下单行为。Peterson在调查供应链后发现，距离本季结束只剩6周，中国却有部分通路商，不但积压订单超过预估需求，接单出货比还高于1.2倍，且现在就在接受9月、10月才要出货的订单。 

    与此同时，半导体业的前置时间持续拉长，尤其是标准规格的集成电路(commodity IC)以及被动组件。调查显示，平均前置时间已经创2010年以来新高。除此之外，市场还传出部分半导体供货商(例如NXP、英飞凌和ON Semiconductor)可能涨价谣言，让客户赶忙在涨价前下订。 

    Peterson观察到，许多客户因为前置时间延长而重复下单，有的会同时跟两家供货商下订，有的会辗转透过多个通路向同一家供货商下达多笔订单。 

    不过，重复下单还不是最令人担忧的事。更严重的议题在于，前置时间延长，会迫使客户增加远期订单。一般而言，客户只能准确预测12周内的市况，超过这个时间、预测就会失准，若客户被迫为更长远的未来做打算，那他们经常会过于乐观，因为若是需求没有那么多、订单随时都可取消。目前半导体材料供货商预估，第3季的产量将季增7-8%，远多于正常的季节性趋势。 

    最重要的是，亚洲已经有延迟订单的初步迹象(亚洲客户能够不事先通知、就要求供货商暂停出货，北美、欧洲客户则必须在30天前通知)。订单延迟率上扬，显示客户在评估需求时过于乐观，估计接下来下单率会逐步趋缓，然后更为剧烈的修正──取消订单，也会接踵而来。 

    不过，以当前的市况来看，该证券还是相信，半导体供货商在4-6月当季应能缴出亮眼成绩单，只是初步警讯显示，供应链接下来几季可能面临麻烦。 

    美银美林首席投资策略师Michael Hartnett则对美国科技泡沫提出警告。据报导，Hartnett发表最新报告指出，在低成长、低通膨以及低殖利率的推波助澜下，美国成长型股票(MSCI US Growth Index)相对于全球价值型股票(MSCI World Value Index)已超越2000年的科技泡沫水平。 

    美银美林多空指数目前为7.3、逼近象征卖出讯号的8.0。Hartnett认为，央行紧缩货币的速度越慢、科技/成长股出现投机性狂热的风险就越高。