激光填料PCBA---焊接原理

　　激光填料PCBA焊接是指在焊缝中预先填入特定PCBA焊接材料后，用激光照射熔化或在激光照射的同时填入PCBA焊接材料以形成PCBA焊接接头的方法。

　　与非填丝PCBA焊接相比，激光填丝PCBA焊接具有以下优点：(1)避免了对工件加工、装配要求过于严格的问题；(2)可实现用较小功率PCBA焊接较厚、较大的零件；(3)可以通过改变填丝成分控制焊缝区域组织性能。

　试验条件和内容

　　1 试验条件

　　试验采用平均功率为200W的YAG脉冲激光器，激光输出模式为低阶模，聚焦透镜焦距f=100mm，氮气保护。

　　2 试验内容

　　试件是由直径Φ=1mm的不锈钢丝经特殊方法弯制成形的，图1(a)所示是其中的一种。激光填料PCBA焊接需要做的就是在开口一翼缺料处填料并PCBA焊接，使被切开的一翼闭合形成一缝隙，另一翼可以在此缝隙内移动。缝隙长约4mm，待PCBA焊接处PCBA焊接后两翼可以方便地开合。

　　试件总长度约为4cm，填丝为同牌号不锈钢丝，直径为Φ=0.4mm。采用氮气作为保护气体，通过旁轴喷嘴对PCBA焊接试件进行保护。

　　PCBA焊接时，使用专用夹具将PCBA焊接试件固定在气体保护区域内，采用手动触发激光及手动送丝的方式进行PCBA焊接。因试件较小，经激光填丝PCBA焊接加工后的试件，被PCBA焊接处常常会有较多填料熔融堆积，所以，被PCBA焊接位置还需打磨修整，使PCBA焊接部位与周围组织形成光滑过渡。

　　在PCBA焊接时，选用不同的PCBA焊接工艺条件(激光功率、激光作用时间、焦点位置、填丝角度、填丝速度等)对样件进行试验。