组合层叠式芯片SST34HF162G解密
Flash存储单元中所存储的数据是0还是1,是完全由存储单元的电学性能决定的。这样,要读出其中的数据,就只能通过电学的方法。当前的不少芯片,都设计有加密功能,在芯片数据写入之后,可以通过加密使得数据无法读出。要想得到已加密芯片内部存储的数据,需要对芯片进行反向分析,弄清楚芯片的加密原理,再针对性的对芯片做相应的解密操作(比如FIB电路修改),去除芯片的加密功能,然后读出其中数据。
组合层叠式存储器概述
组合层叠式ComboMemory 存储器产品是高度集成的方案,在单个或多芯片封装中组合了SST的SuperFlash技术和静态RAM。这些器件对于那些既需要flash和SRAM又受到空间限制的应用是理想的选择,如手机、传呼机、便携式消费电子产品、移动通信和和手持GPS设备等。组合层叠式ComboMemory 存储器系列包括二个产品系列:
32 系列:Flash和SRAM或者PSRAM集成到单个多芯片封装(MCP),例如SST32HF802。
34 系列:双Bank Flash和SRAM或者PSRAM集成到一个多芯片封装(MCP),例如SST34HF162G。
以下是SST34HF162G芯片解密特性分析,供广大客户参考借鉴。
SST34HF162G特性
Flash组织:1M X16
- 16Mbit;12Mbit+4Mbit
并发操作
- 在擦除/编程Flash的同时对SRAM进行读写操作
SRAM机构:
- 2Mbit:128K X16
单2.7-3.3V的读取和写入操作
卓越的可靠性
- 耐力:100,000次(典型值)
- 大于100年数据保存期
低功耗(典型值@ 5 MHz时)
- 工作电流:Flash 10 mA(典型值),SRAM 6 mA(典型值)
- 待机电流:10μA(典型值)
硬件扇区保护(WP#)
- 保护4个最外层的大映射持有WP#低,解除保护的扇区(4千字)持有WP#高
硬件复位引脚(RST#)
- 复位内部状态机来读取数据阵列
扇区擦除功能
- 统一2千字扇区
块擦除功能
- 统一32千字块
读取访问时间
- Flash:70 ns
- SRAM:70 ns
擦除暂停/擦除恢复功能
锁存地址和数据
快速擦除和字编程(典型值):
- 扇区擦除时间:18ms
- 块擦除时间:18ms
- 芯片擦除时间:35ms
- 编程时间:7μs
自动写时序
- 内部VPP生成
结束写检测
- 触发位
- 数据#轮询
CMOS I/ O兼容性
JEDEC标准指令集
封装可供选择
- 48球LFBGA(6mm×8mm)
- 48球LBGA(10mm×12mm)
- 无铅封装(无铅)
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