企业加速pcb抄板技术成果转化，企业是有效的市场参与主体，也应该成为pcb克隆技术成果转化的主导，将技术研发、成果和市场需求有机地结合起来。目前，中芯国际28纳米制造工艺已实现规模量产，成为国内首家可以提供28纳米制程服务的企业。此外对于14纳米及以下工艺也在并行研发中，目前14纳米FinFET专利数已达世界前五。同时，继续投资特色工艺，如电源管理芯片、射频/无线技术、射频前端模组、CMOS图像传感器、微机械系统/传感器、嵌入式存储器等。这些特色工艺是未来物联网相关应用和市场需求的基石，中芯在许多细分市场已做到世界领先。

　　在"十一五"和"十二五"期间，中芯国际与复旦大学、中科院上海微系统所、上海pcb克隆研发中心等高校与科研机构持续开展产学研合作，共同承担了国家多项重要课题。pcb克隆制造业具有高投入、高渗透性和高增值性的特点，每1元pcb产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。此外，IC制造业体能大，位于产业链中游，带动效应明显，只有制造环节发展积累到一定程度后才能最终形成设计、制造、材料等环节的协同发展。而pcb克隆属于重资产行业，投资巨大，实现盈利时间长，募集社会和金融资本难度大和成本高。一条28/20纳米技术的规模化量产的12英寸芯片生产线需投资50亿美元;14纳米技术研发费用需要10亿美元以上;一条12英寸pcb生产线自启动后，通常要7年左右才能实现盈利。

　　国内只有为数不多的几家企业能做到如此巨大的研发投入，但即便如此，从投入的总量上看还是远远低于台积电、英特尔这样的国际晶圆制造大厂。因此，我国大陆要想在pcb克隆产业实现快速发展，除了企业自身不断投入和积累，国家还需加大pcb制造业的投资力度，对重点领域、薄弱环节、重点企业等进行集中投资，集中优势资源、优化资本配置，着力培养1～2家龙头企业。