集微网消息,据金融时报报道,全球芯片制造商受到来自美国政府的结盟压力日益升高,在争取获得巨额半导体制造补贴的同时,各厂也都不希望受到太多来自美国的限制。报道指出,去年12月,韩国半导体公司Magnachip宣布终止与中国私募股权公司WiseRoadCapital的14亿美元合并计划。除了在纽约证券交易所上市和在特拉华州有名义上的公司存在外,Magnachip在美国没有制造、研发或销售方面的实质性业
8月20日凌晨,长征二号丁运载火箭在西昌卫星发射中心成功发射遥感三十五号04组卫星A星、B星、C星。中国长征系列运载火箭连续103次发射成功,打破了此前保持的连续102次发射成功纪录。接下来,中国航天科技集团将加快推进可重复使用运载火箭技术研发,加快重型运载火箭的关键技术攻关和方案论证,并稳步提升现役运载火箭的效率和效益。当前,我国正在服役的10余型长征火箭既有“金牌老将”
“促进数字经济发展,加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施,推进5G规模化应用,促进产业数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。完善数字经济治理,释放数据要素潜力,更好赋能经济发展、丰富人民生活。”在2022年的《政府工作报告》中,数字经济又一次被大篇幅提及,其重要性也随之提高。
计算速度比电子芯片快约1000倍,功耗却能更低——光子芯片,正成为当下各国争相布局的前沿产业。记者近日获悉,在北京电子城IC/PIC创新中心,光电芯片封装测试验证平台一期已建设完成,初步具备光电芯片基本测试封装能力,可为初创企业的研发与产业化提供支持。“换道”突破晶体管限制传统电子芯片的性能提升主要依赖缩小内部单元晶体管尺寸,以尽可能在单位面积内放置
不论是手机还是PC电脑,下半年的市场需求都面临考验,再加上全球通胀及供应链库存的影响,内存及SSD硬盘的价格接下来还会继续下滑,没有刚需的玩家可以关注下,别急着上车。存储产品大厂威刚已经证实了这个跌价的趋势,该公司指出,全球通膨效应与供应链进入库存调节期,让PC与消费性需求持续疲弱,短期内存储芯片价格仍面临向下压力。内存方面,威刚表示上游原厂已纷纷宣布弹性调整DRAM产出,并缩减相关资本支出,在供
今年以来,随着我国首套自主研制深水水下采油树完成海底安装并启用、首个百万吨级二氧化碳捕集利用与封存等项目建成,油气、新能源等领域重大科技创新实现突破。“我们正处于一个能源系统大变革的时期,加速推进能源科技创新,不仅要努力攻关核心技术,还要基于全局思维,整体规划能源系统,实现多项技术的协同。”清华大学清华-力拓资源、能源与可持续发展联合研究中心主任麻林巍在接受人民网财经采访时
交汇点讯近日,由张吃鱼执导,沈腾、马丽主演的科幻喜剧片《独行月球》热映。小行星π向地球飞来,人类在地球上部署“月球之锤”重型核弹希望摧毁小行星,然后利用月球引力吸引小行星碎片……电影中,“月盾计划”并没有成功,仍然有部分小行星碎片撞击地球,人类不得已迁居到地下空间生活。现实中,“月盾计划”真的
最近有个话题引起了不少小伙伴的注意,“原来现在CPU没有序列号了啊!”。CPU厂商为了保护我们隐私而忍痛省略了这么有用的序列号,不知道会不会让小伙伴很感动呢?可是……这显然是错的。其实大家只要拿到一块近期的CPU,就会发现在其顶壳上,带有一行无法“解读”的编号,它就是Batch编号,同样含有CPU信息,或者说其实就是这块C
我国人工智能创新发展和融合应用取得积极进展。记者从工信部获悉,我国人工智能核心产业规模超过4000亿元,企业数量超过3000家,智能终端、机器人等标志性产品创新能力不断增强。下一步,工信部将加速推动人工智能在制造、交通、医疗、教育、金融等领域融合应用,加快新技术和新产品示范推广。行业应用活力涌现烈日下的天津港装卸区,机械手臂运转有序。中国联通为港口装上“智能手臂”,在人工智
A用核弹摧毁小行星,不如改变轨道影片中,小行星π向地球飞来,人类试图在月球上部署“月球之锤”重型核弹,用于摧毁π,然后利用月球进行掩护,阻挡π的碎片。剧情看起来合理,但这真的是个好办法吗?电影中,“月盾计划”并不成功,虽然人类把π炸得粉碎,但还是有较大的碎片撞击了地球,幸存的人类不得不转移到地下空间生活。“如果是一
在数字技术的推动下,户外广告的环境发生了很大的改变。传统的户外广告拥有视觉冲击力强、发布时段长、千人成本低、更易被接受的优点,但由于刊播形式和投放规则不统一,很难在地级市大规模投放。另一方面,互联网发展迅速,对传统户外媒体形成了巨大的挑战。北京玖众科技股份有限公司董事长李鑫深知传统户外媒体的困境,她凭借对媒体行业的敏锐洞察力、高水平的专业能力以及丰富的实践经验,决定深耕互联网技术下户外广告赋能与创
本文转自:中科院之声中国科学院国家纳米科学中心研究员刘新风团队联合美国休斯顿大学包吉明团队、任志锋团队,在超高热导率半导体-立方砷化硼(c-BAs)单晶的载流子扩散动力学研究方面取得进展,为其在集成电路领域的应用提供重要的基础数据指导和帮助。相关研究成果发表在《科学》(Science)上。随着芯片集成规模的进一步增大,热量管理成为制约芯片性能的重要因素。受到散热问题的困扰,不得不牺牲处理器的运算速
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