集微网消息，据金融时报报道，全球芯片制造商受到来自美国政府的结盟压力日益升高，在争取获得巨额半导体制造补贴的同时，各厂也都不希望受到太多来自美国的限制。

报道指出，去年12月，韩国半导体公司Magnachip宣布终止与中国私募股权公司Wise Road Capital的14亿美元合并计划。除了在纽约证券交易所上市和在特拉华州有名义上的公司存在外，Magnachip在美国没有制造、研发或销售方面的实质性业务。

但这并没有阻止美国海外投资委员会干预合并。美国海外投资委员会 (Cfius) 裁定该交易对美国安全构成潜在风险，使交易胎死腹中。美国塔夫茨大学助理教授Chris Miller认为，Cfius 阻止这家在美国几乎没有任何业务，且规模相对小的芯片公司收购案，对整个产业来说是非常重要的讯号。

Magnachip的案例，是中美紧张局势如何影响芯片制造商的例子。为对抗中国技术的崛起，这些制造商开始被迫与美国结盟，且芯片制造商同时正在争取美国芯片法案的补助，但不希望受态度日益强硬的美国限制。

另外，金融时报本月报道称，韩国半导体巨头三星电子和 SK 海力士正在重新评估其在中国大陆的投资，以应对禁止美国联邦资金接受者在中国大陆扩大或升级其先进芯片产能的立法“护栏”。此外，包括台积电、英特尔和美光在内的竞争对手，都在中国大陆拥有制造业务，也面临着提高美国国内生产的压力，同时使中国大陆更难获得先进的半导体技术。

另外随着美国提议与中国台湾、日本和韩国建立“Chip 4联盟”，以建立半导体供应链，并借此遏制大陆半导体产业发展，这种压力可能会增加。

韩国芯片制造商向来不愿在中美的技术竞争角力战中选边站，但他们一直是全球半导体产业发展方向的重要指标，尽管三星与SK海力士在中国大陆有重要生产基地，仍持续加大对美投资。

根据韩国国际贸易协会的数据，韩国去年向中国大陆出口了 500 亿美元的芯片，比2020年增长 26%，占该国芯片出口总额的近 40%。 但他们几乎完全依赖少数美国、日本和欧洲的芯片设计师和设备制造商来生产先进芯片所需的技术。

这些公司包括美国芯片设计软件供应商Cadence、Synopsys 和Mentor Graphics（现为 Siemens EDA）、美国设备制造商 Applied Materials 和 Lam Research以及荷兰的ASML，后者制造了生产尖端DRAM所需的极紫外光刻 (EUV) 工具内存芯片。

“中国大陆有市场，但美国有技术。”曾任韩国贸易部长的Yeo Han-koo说到，“没有技术，就没有产品。没有市场，至少你可以找到一种方法来多样化和识别替代品。”

一位与主导全球代工芯片市场的台积电关系密切的人士表示，美国的法案不太可能产生巨大影响，因为中国台湾政府已经对在中国大陆生产先进芯片实施了限制。

但SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel 表示，美国对向中国大陆出口尖端设备的限制将对韩国存储芯片制造商产生影响。他补充说，他们在中国大陆的生产份额“可能会随着时间的推移而大幅减少”。“SK 海力士不可能在中国大陆使用 EUV，如果他们使用旧技术，那么他们的运营将变得不经济。”

金融时报认为，韩厂与其他芯片制造商面临的难题，是如何在不引起中国大陆政府反对的情况下，将生产基地由中国大陆转向美国。Patel预期，美国政府可通过禁止向中国大陆出口用于生产先进NAND芯片的生产设备，进一步施加压力。