今天的一篇报道称，台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3纳米芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。

根据DigiTimes的数据，台积电至少在2023年第一季度之前不太可能从3纳米芯片的整体生产中产生大量收入。

这一消息与《商业时报》上周的一篇报道相吻合，该报道称，台积电将在2022年底之前开始为苹果生产3纳米芯片，苹果的第一款3纳米芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片，并补充说，明年iPhone 15 Pro机型中的A17仿生芯片也将是3纳米芯片。

彭博社的Mark Gurman预计M2 Pro芯片将用于下一代14英寸和16英寸的MacBook Pro机型，以及将取代目前基于英特尔配置的新高端Mac mini。

日前，台媒报道称，苹果将成为首家采用台积电3纳米工艺的用户，首款产品可能是M2 Pro芯片以及iPhone 15系列将会搭载的A17芯片。

据DIGITIMES最新援引消息人士的话报道称，三星正在努力扩大其3纳米客户组合，但尚未取得重大进展。但鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星3纳米 GAA 工艺最有可能的客户。

由于良好的性能以及越来越大的规模优势，台积电近年发展众多客户，包括英伟达、AMD、联发科、高通等众多科技巨头都把订单交给了台积电。

DIGITIMES报道称，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3纳米芯片订单。