近日,AMD的一项GPU新专利被发现,或许在下一代RDNA架构GPU上,会添加机器学习(ML)堆叠加速器芯片,被称为APD(acceleratedprocessingdevice)。根据相关文档内容,AMD可能会在GPU芯片中集成该加速器,以执行机器学习任务。图表显示,APD不但具有机器学习的功能,而且具有内存,包括了内存、机器学习功能、内存互联、芯片互联和控制器。APD内的存储器可以作为其芯片的
最近,互联网上的一个新名词吸引了很多网民的注意——“中文邮箱名服务”。它的意思是说我们不必再记忆和录入英文邮箱地址,而是可以使用诸如“老徐@新浪.中国”这样的邮箱地址。对于习惯了汉字称呼的国民来说,中文邮箱名的出现是非常值得庆幸的事情。调查显示,高达86.93%的受访网民希望拥有这种纯中文邮箱名。我们的母语是汉语,我们已经对方
合成高分子材料是社会发展中不可或缺的物质材料。然而,当前的大宗高分子树脂过度依赖石化资源且难降解回收,造成了资源浪费及过量碳排放、白色污染等环境问题,阻碍了塑料等高分子材料的可持续性发展。发展新型的可持续性高分子材料以替代传统的大宗高分子树脂具有重要的科学意义和实际应用价值,是当前高分子学科的热点前沿领域,但目前报道的可持续性高分子存在着单体价格昂贵、不能大量工业生产、其物理性能无法与大宗高分子树
铁锅被称为中国锅,国人一直对铁锅情有独钟。但是,长久以来,铁锅产品存在锈、重、容易粘锅、油烟大等痛点,这也导致中国消费者对铁锅爱恨交织,在竞争激烈的市场中铁锅有些受到冷落。近日,三禾将航天专利技术——“窒氮”技术用于铁锅研发中,解决了铁锅久攻不克的防锈难题,在刚刚结束的双十一活动上,三禾锅的窒氮轻铁锅,霸榜天猫炒锅类销售榜,甚至在预售时一度登顶。数据
【TechWeb】11月22日消息,据国外媒体报道,上周六,三星电子推出了多款与3纳米芯片制造工艺相关、有助于强化代工生态系统战略的设计工具和技术。根据此前消息,三星电子的3纳米制程工艺将采用GAA技术。与基于FinFET技术的5纳米工艺相比,三星首个3纳米GAA工艺节点的性能将提升30%,功耗将降低50%,芯片面积将减少35%。今年10月份,三星电子宣布,它将于2022年上半年开始量产3纳米芯片
IT之家11月23日消息,小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示,小米集团第三季度营收780.6亿元,同比增长8.2%,市场预估774.6亿元。非国际财务报告准则下,经调整净利润为51.76亿元,同比增长25.4%。第三季度每股盈利0.03元,市场预期0.22元。在小米2021年第三季度业绩发布媒体电话会议上,谈到当前全球“缺芯”问题,小米总裁王
据物理学家组织网报道,欧洲核子中心(CERN)的ATLAS探测器中,发现了高能量下光子被光子散射的首个直接证据。这一过程极为罕见,两个光子相互作用并改变了方向,这证实了量子电动力学的最早预测之一。ATLAS探测器项目物理协调员丹·托沃里说:“这是里程碑式的成果,是光在高能量下自身相互作用的第一个直接证据。这种现象在电磁学经典理论中是不可能的,因此这一成果有助于我们进一步理
随着11月初各大主板厂商Z690系列主板的发售,家用电脑上的内存终于进入了DDR5的时代。那么DDR5相比过去的DDR4都有哪些变化呢?以及现在值得买(300785,股吧)吗?外观方面在外观方面,DDR5和DDR4的区别主要有两方面。第一,在内存条中间的部分多了一些电子模块。第二,内存条下部的防呆口位置发生了改变。防呆口位置发生改变也就意味着DDR5的内存条与DDR4的内存条物理上不兼容。现在老主
大数据时代,数据已成为重要资产与战略资源。如何有效利用并充分挖掘数据价值,提高数据质量,解决现实中数据散乱、数据孤岛、数据低质等问题,是全社会面临的重要议题。为推动大数据产业发展,不断提高企业数据战略意识,推动企业构建数据驱动的管理体系和决策模式,今年,我省启动推行企业首席数据官(“CDO”)制度,9月,第一批CDO制度试点企业公布,力争在全省建立起一支核心数字化高级人才队
半导体指纹识别与光学指纹优劣分析随着成本的下降,越来越多的指纹锁企业选择半导体指纹识别模组。为什么半导体指纹锁更受消费者欢迎?一、半导体指纹识别的优点1.半导体指纹识别模块只识别活体指纹,安全性高。也就是说,半导体指纹头可以穿透皮肤表层,所以网上流传的硅胶模拟指纹在这里基本没有作用。识别活体指纹的优点是指纹基本上不能被复制或模仿。2.半导体指纹识别模块具有非常高的灵敏度和识别精度。半导体指纹识别是
目前越来越多的半导体IC设计企业已经开始关注ERP,并期望通过ERP项目实施来优化资源配置,提升企业核心竞争力,但其实在ERP的实施及应用过程中存在着很大的风险,防范和控制风险成为企业成功实施ERP的一个关键。但在实际工作中只有20%的企业实施ERP项目成功,说明ERP项目实施会给企业带来很大的运营风险。今天我们上海悠远信息服务商就来说说半导体企业实施ERP系统存在的风险。第一,管理观念转变的风险
在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致这种分层情况出现的原因是什么呢?接下来深圳PCB板厂-深圳领卓电子就为大家来分析下PCB制板电镀分层的原因。PCB制板电镀分层原因分析在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导
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