据最新报道称,日本面板大厂JapanDisplay(JDI,日本显示器)目前面临经营困难,欲整并国内外产线,正在讨论对中国江苏工厂停产及裁员。由于一直处于不断亏损的状态,JDI正在寻求银行及最大股东的资助,以期获得约9亿美元的资金用于重组。这笔钱,将主要用于日本石川县和中国的工厂进行裁员所产生的结构改革费用及运转资金。中韩厂商的崛起,使JDI的主力业务液晶面板正在迅速失去竞争力,JDI企图通过彻底
1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时,气体不仅在镀件的表面放出,而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液,若不及时采取有效的措施,则气体的逸出速度会越来越快,会产生大量的气泡,使镀液呈泡沫状。 3、形成黑色镀层或沉积物当化学镀镍液出现许多泡沫,镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层,或在镀液中产生许多形状不规则的黑色粒状沉积物。 4、镀液颜色变淡
请问测试爆板的条件为何?测试爆板的条件,必须依据各测试方法订定,一般测试基准可以参考IPC-TM-650规则,不过随着绿色材料逐渐普及,测试标准也已经有了不同变化。而无铅制程的推广,也使这个标准有了两个明显的等级差异。到目前为止仍然有相当比例电路板是采用一般传统耐燃材料制作,且在组装时也采用较低操作温度,这时材料对爆板耐受性就比较高。但如果为了要达到绿色材料等级,同时又希望能够符合无铅制程需求,则
全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延,供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约,且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元,相较于2016年底约75美元上涨60%,备足子弹全面防堵大陆半导体崛起,未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡,并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。半导体业者表示,全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地
PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。电路环路:电流通过感应进入到电路环路,这些环路是封闭的,并具有变化的磁通量。电流的幅度与环的面积成正比。较大的环路包含有较多的磁通量,
1.系统布局是否保证布线的合理或者最优,是否能保证布线的可靠进行,是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意,不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精确定位,导致设计的电路无法和其他电路对接。3.元件在二维、三维空间
台湾IC设计产业在2016、2017年连续两年新挂牌公司为零的断炊情形,凸显台湾科技产业缺钱、缺人的信心危机浮现,面对物联网、工业4.0、机器人、车用电子、大数据及人工智能等新兴应用蜂拥窜出,却难以催生出新挂牌的台系IC设计公司,过去台厂透过破坏式创新,颠覆终端芯片市场生态的情况已不复见,台湾IC设计产业出现战力停滞隐忧,未来遭边缘化压力恐续增。近年来大陆IC设计产业快速崛起,面对大陆政府大力扶植
7月初,山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知,涨价行情为铜箔每吨上调1000-2000元,纸板上调10元/张,绝缘玻纤ccl上调5元/张,板料上调5元/张。近日,福建木林森照明、东成宏业、摩根电子、海乐电子等多家PCB企业发布线路板涨价通知,涨幅几乎是清一色的10%。涨价通知中,板材、人工、化工等成本上涨成为本次涨价的三大因素。事实上,这次涨价的重要因素是
7月25日晚,TCL集团发布公告称,公司计划通过发行股份的方式购买长江汉翼、星宇有限、林周星澜、林周星涌、林周星源、林周星涟合计持有的华星光电10.04%股权,发行价3.10元/股,交易价格为40.34亿元。收购完成后,TCL将直接持有华星光电85.71%股权。 据了解,华星光电作为TCL旗下最优质的资产,最近几年盈利能力突出并且稳定。2016年,华星光电实现营收223亿元,实现净利23.1亿元
群创今天与友达同步召开线上法说,同步看好中小尺寸面板下半年展望。群创公司经营阶层指出,中小尺寸面板歷经上半年市场平淡后,随著下半年需求来临,应用產品回温,第3季将呈现供不应求,看好第3、4季中小尺寸面板的表现。群创指出,TV產品受到第2季中国市场延续第1季基调,呈现偏弱状态,但欧美市场符合预期,新兴亚洲则有大量CRT替代效应,使得TV出货有所支撑,而今年面板价格维持高档一段时间,供应链控制库存严谨
要做高速的PCB设计,首先必须明白下面的一些基本概念,这是基础。1、什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)?(ElectromagneticInterference),有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件
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