1、考虑元件封装的选择 在整个原理图绘制阶段,就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。 记住,封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和Z),即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时,需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。 一些元件(如有极性电容)可能有高度净空限制,需要在元件选择过程中
乐金显示器(LGD)的有机发光二极管(OLED)电视面板产能将在2019年倍增,主要是品牌大厂纷纷导入,来抢高阶电视市场,OLED将挑战目前以LCD电视面板为主力的友达及群创,未来双方在高阶电视市场将有一番激战。韩媒BusinessKorea报导,业界人士表示,索尼(Sony)OLED电视销售喷发,大力看好此一市场前景,向LGD追加订单。Sony今年向LGD下订30万组OLED电视面板,2019年
分离式元件大厂敦南受惠于系统模组与电源相关产品需求大增,GPP桥式整流器切入大陆手机品牌新四大天王供应链,市场看好敦南3Q季成长仍有5~10%水准,加上转投资公司昂宝持续抢攻快充IC市场,3Q可望随着智能手机市场逐步进入旺季,营运持续增温,相关业者看好2018年也可望保有成长动能。敦南今年重点仍是主力的GPP桥式整流器,另外其接触式影像模组(ContactImageSensor,CIS)今年不少专
新一代苹果(Apple)iPhone即将问世,对于亚洲供应链而言可说一喜一忧,因为iPhone的产品周期深深影响各家零组件厂的每年业绩。据华尔街日报(WSJ)报导,随着智能音响装置商机日益普及,投资圈正嗅到一股紧接着iPhone而来的新商机,且与台湾、韩国等供应链业者息息相关。看好智能音响日益普及 台韩供应链业者可望先蒙其利自亚马逊(Amazon)在2014年推出由智能语音助理Alexa驱动的桌上
为了保证高频输入和输出,每个集成电路(IC)都必须使用电容将各电源引脚连接到器件上的地,原因有二:防止噪声影响其本身的性能以及防止它传输噪声而影响其它电路的性能。电力线就像天线一样,可能会拾取其它地方的高频(HF)噪声,然后通过电场、磁场、电磁场和直接传导等方式耦合到系统中。电源端的高频噪声会影响许多电路的性能,因此,必须将IC电源上存在的任何高频噪声短接到地。为实现噪声短接,我们不能使用导体,因
虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持,不过,在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案,并利用更好的晶片性价比,及更到位的服务内容,自2017年以来,包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单,带动公司业绩爆冲;至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机,旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升,面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大,加上两岸IC设计公司从
随着三星10纳米制程借高通骁龙835处理器的亮相,以及由台积电10纳米制程所生产的联发科HelioX30处理器,在魅族Pro7系列手机首发,之后还有海思的麒麟970及苹果A11处理器的加持下,手机处理器的10纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的7纳米制程,当前来看,应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在7纳米制程中,极其依赖的极紫外光(EUV)设备,中国厂商在短期间内仍无法购买到。这对于
集成电路产业就是大连市大力发展的战略性新兴产业之一。截至2015年底,该市已集聚集成电路全行业企业近50家,从业人员8000多人,当年实现销售收入65亿元。2015年10月出台《大连市关于促进集成电路产业发展的实施意见》,提出到2025年该市集成电路产业产值要突破500亿元。1984年9月到现在,大连市共有大连经济技术开发区、大连长兴岛经济技术开发区、旅顺经济技术开发区3个国家级经开区。2017年
国内专业PCB抄板企业天游ty8线路检测中心登录资深抄板团队表示,PCB抄板是非常注重技术和经验的,尤其是在PCB电镀这一块,更是检验PCB板质量,后续抄板,BOM图制作的一大基础步骤。以下是天游ty8线路检测中心登录总结的十多年来的PCB抄板经验,现为大家简单剖析PCB电镀的工艺流程,注意事项;供大家参考。一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→
近年来,随着增强现实/虚拟现实技术(AR/VR)市场持续扩大,有机发光二极管微显示技术(Micro-OLED)产品以其自发光、厚度薄、质量轻等优点,在AR/VR领域商机日渐凸显。京东方A发布关于投资OLED微显示器件生产线项目的公告。公告称,为了满足巨大市场需求,加快在微显示器件领域的战略布局,BOE(京东方)将与奥雷德、高平科技等公司合作,共同投资11.5亿元人民币在云南省昆明市建设国内首条大型
目前,温度传感器越来越多的在不同领域有所使用,在使用过程中不可避免的会出现这样或那样的问题。 温度传感器技术已经非常成熟了,在各工厂中非常常见,温度传感器经常和一些仪表配套使用,在配套使用过程中经常有一些小的故障。 故在此列举几种常见的故障及遇到故障之后的解决方法: 第一、被测介质温度升高或者降低时变送器输出没有变化。 这种情况大多是温度传感器密封的问题,可能是由于温度传感器没有密封好或者
一、征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。 二、可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查 三、可能的原因:因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板 制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量
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