分离式元件大厂敦南受惠于系统模组与电源相关产品需求大增，GPP桥式整流器切入大陆手机品牌新四大天王供应链，市场看好敦南3Q季成长仍有5~10%水准，加上转投资公司昂宝持续抢攻快充IC市场，3Q可望随着智能手机市场逐步进入旺季，营运持续增温，相关业者看好2018年也可望保有成长动能。 

    敦南今年重点仍是主力的GPP桥式整流器，另外其接触式影像模组(Contact Image Sensor, CIS)今年不少专案订单挹注，表现亮眼。中国大陆智能手机市场已经出现新四大天王，包括华为、Oppo、Vivo、小米，以往中兴、华为、酷派、联想的中华酷联旧品牌四强，仅有华为仍屹立不摇。 

    而敦南GPP已经在2016年切入Oppo、Vivo之快充、直流电∕交流电转换相关应用，2017年更一举拿下华为、小米订单，市场也看好敦南将切入美系龙头品牌供应链。不过，对于敦南来说，目前产能已经出现限制，估计10月份敦南将开出新产能因应，届时GPP或是SMT封装产能都将明显成长。 

    敦南相关业者表示，事实上，上半年营运亮眼其中一个主要动能也包括系统模组业务，特别是票务机相关应用。敦南已经耕耘接触式影像感测模组许久，票务机市场中如金融机构验钞机等利基产品，专案订单持续挹注之下，系统模组成长性与比重都被市场持续看旺。 

    转投资的IC设计昂宝，今年持续抢攻快充IC市场，3Q大陆智能手机市场逐步回温，相关业者表示，在7月营收已创新高的基础下，8、9月昂宝营运可望保持高档，季增幅度约10~15%，年成长也可望有10~15%水准。快充IC可望随着大陆、美韩等龙头品牌业者陆续推出新品，快充功能有机会渗透入中低阶产品，昂宝快充IC成长动能仍备受期待。TV、NB今年稳健，而在USB-PD电力传输芯片受惠于Type-C日益普及，USB-PD整合Type-C芯片已经成为昂宝抢攻全球NB大厂利器，市场看好2018年将成为昂宝主力成长动能。