“在新需求驱动下,国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日,在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计,至2020年,全球计划新建的晶圆厂项目中,有逾四成将落户中国,带来巨大投资机会。 移动互联网催发了芯片市场的持续增长,新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商
日经新闻、SankeiBiz报导,日本中小尺寸液晶面板大厂JapanDisplayInc(JDI)26日发表了可将智能手机屏幕边框限缩至0.5mm左右水平的「无边框」新型液晶面板产品「FullActiveDisplay」、且该款液晶面板已获得中国智能手机大厂小米(Xiaomi)旗舰新机MIX2采用。该款新型液晶面板为汇集背光模块厂MinebeaMitsumi等8家业者的先端技术所研发出的产品,目标
庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路,通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”,他们“喂养”着现代工业,手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。 “芯片强则产业强,芯片兴则经济兴,没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说,芯片(集成电路)制造技术是当
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是,与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时,EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越重要的角色。PCB设计中的对EMC/EMI的
NVIDIAGTCChina开发者大会26日在北京举行,首席执行官黄仁勋在会上指出,大陆互联网4巨头BATJ百度、阿里巴巴、腾讯、京东,以及多家顶级科技厂,包括联想、华为、浪潮与科大讯飞等均已与辉达合作。今年4月,辉达在GTC大会上发布了新一代人工智能处理器架构Volta,并发布采用该架构的第一款设备TeslaV100GPU。与4月的大会相比,辉达在此次GTCChina上没有发布任何硬件产品。但黄
智能手机搭载OLED面板成了新趋势,中国厂京东方(BOE)看好此市场,今年将量产智能手机用的OLED面板,期盼未来一举抢下苹果大单。日经新闻24日报导,京东方的四川成都B7厂,本月底将开始量产智能手机用的OLED面板。十一长假期间,工程师将驻守工厂,继续生产,希望10月底OLED能加速出货。不只如此,京东方高层表示,该公司正在四川绵阳打造新的OLED工厂,估计2019年投产。据称绵阳厂将供应iPh
奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后,近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术,将实现全自动化的无尘室。此外,ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示,新加坡是ams研发及制造战略中
微发光二极管(MicroLED)被视为显示器的新机会,面板业的老面孔也开始在LED产业露脸,友达前副董陈炫彬目前陈炫彬担任隆达顾问一职,除了今年4月在台湾成立八维智能股份有限公司,跨足人工智能领域(AI),上周MicroLEDDisplay产业高峰论坛上也可见其身影。TouchTaiwan2017上周圆满闭幕,主办单位台湾显示器产业联合总会(TDUA)这次特地举办第一届MicroLEDDispla
印刷电路板(PCB)市况热,更有韩厂积极提高材料库存,并跨海向台厂追单,导致上游铜箔基板等供应短期需求吃紧、传涨声,如联茂及金居等PCB上游供应商的报价维持高档或酝酿第4季调高,下半年营运可望获得挹注、逐季走高。除了苹果新机的拉货需求外,还有汽车电子的高成长动能,再加上物联网、4G基地台、鋰电池等需求带动,PCB產业景持续向上,市场乐观看待后市展望。铜箔基板厂联茂除了抢进英特尔(Intel)Pur
通过收购一家手机制造商的工程设计团队,谷歌可以更加紧密地控制其新款智能手机,从而增加销量。而这些设备反过来可以帮助谷歌推广其至关重要的软件产品,更好的与苹果展开竞争。传得沸沸扬扬的HTC“被收购案”正式落下了帷幕。9月21日上午,宏达国际电子股份有限公司(以下简称“HTC”)和Google共同宣布签署协议。根据协议,Google将斥资11亿美元收购原
随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货量将年增16.6%,达1.22亿件。其后每年出货量仍然会维持强劲成长,2021年达2.30亿件,合计2017~2021年出货量年复合成长率(CAGR)为17.2%。其中耳戴式与服饰类装置出货占比虽然仍低,但出货量CAGR分别达54.4%与42.8%,为成长最快的产品类别。至于出货量最高的手表与手环类产品,则是推
日前,联发科技宣布成功实现面向3GPP5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力,有助于全球统一的5G端到端产业链的成熟,也充分证明了5G终端芯片的快速发展和日趋成熟,对于加速5G终端商用
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