印刷电路板（PCB）市况热，更有韩厂积极提高材料库存，并跨海向台厂追单，导致上游铜箔基板等供应短期需求吃紧、传涨声，如联茂及金居等PCB上游供应商的报价维持高档或酝酿第4季调高，下半年营运可望获得挹注、逐季走高。 

    除了苹果新机的拉货需求外，还有汽车电子的高成长动能，再加上物联网、4G基地台、鋰电池等需求带动，PCB產业景持续向上，市场乐观看待后市展望。 
    铜箔基板厂联茂除了抢进英特尔（Intel）Purley平台商机外，其高阶產品超低损耗（Ultra low loss）材料切进辉达（Nvidia）与台湾组装厂共同开发的AI伺服器，并已开始出货，带动联茂8月营收回升至19.1亿元，创下单月历史次高。 
    联茂预估，第3季营收可望创下99年第2季以来单季新高，第4季营收可望维持高档。联茂对下半年业绩审慎乐观，认为下半年业绩将比上半年好。联茂18日上涨6.27％，股价收在62.7元。 
    电动车趋势逐渐成形，因电动车需要大量铜箔材料，使台湾最大铜箔厂金居因此受惠，股价自去年初不到10元，持续向上，今年8月一度站上60元大关。虽然近期股价回档，但受惠电动车题材，股价仍具潜力。 
    金居第2季获利连4季改写歷史新高，惟目前正处於现金增资缄默期，而未能对铜箔报价等发表看法。不过，对金居铜箔厂而言，铜箔报价的调高将有助於营收表现。