昨天，又一本土芯片公司上市受阻。上海博通集成IPO募集资金6.71亿元，计划用于多个产品研发升级项目，最终因证监会委员对博通集成的财务数据需要做更多了解，而不得不中止。

　　博通集成是一家总部位于上海的芯片设计企业，曾推出全球首颗ETC芯片，产品包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等;博通集成的客户包括金溢科技(ETC设备)、雷柏科技(无线键盘、鼠标)、大疆科技(无人机)、LG、夏普、飞利浦等。

　　博通集成2017年9月向证监会提交了招股说明书，希望通过IPO来实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场。与此同时，当前智能终端产品、卫星定位终端产品均处于较为初级的发展阶段，博通集成计划先行研发出满足市场需求的智能端口芯片及卫星定位芯片，实现企业率先抢占市场份额，并丰富产品线。然而，8月7日，IPO结果是被迫中止。

　　从展讯+RDA虽然被传多次IPO计划仍没消息，到瑞芯微IPO失败，再到现在的上海博通集成IPO失败，回顾本土IC企业的IPO之路,可谓是屡屡受挫。

　　证监会对本土IC企业上市关卡重重。与之形成鲜明对比的是，台湾IC企业在大陆IPO过程中频频享有政策绿灯。证监会的政策倾斜，一方面不利于本土IC企业与台湾IC企业的公平竞争;另一方面也影响本土集成电路产业的发展。

　　证监会的此举，也与国家发展集成电路产业的意志相违背。尤其是在“中兴事件”和中美贸易战相继爆发的背景下，发展自主芯片的呼声愈发高涨，从中央到地方集成电路相关扶持政策信息密集发布。

　　2018年3月5日，在国务院总理李克强的政府工作报告中“对2018年政府工作的建议”部分，集成电路被列入“加快制造强国建设需推动的五大产业关键词”首位。

　　3月28日，财政部联合其他三大部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，通知表示满足相关条件的集成电路企业可享受减半征收企业所得税等。

　　在中央政府的带动下，各地方政府也相继出台了发展集成电路的扶持政策，江苏省及昆山市、无锡市，安徽省及合肥市，福建省、江西省、厦门市、成都市、上海市、广东省、陕西省、贵州省、河南省、湖北省等均将集成电路纳入各自重点项目发展规划中，具体将通过投融资、税收优惠、土地支持和人才优待等多个方面展开扶持。

　　国家领导人也呼吁关键核心技术“要不来、买不来、讨不来”。怎么攻克芯片这一核心技术，只有持续不断地进行研发创新，提升技术水平。这意味着，需要企业不断地进行研发投入，而研发投入所需要的资金并不是一笔小数目。以博通集成为例，在研发投入上，2015~2017年，其研发费用分别为5328.57万元、6488.69万元和6909.98万元。

　　芯片高投入的研发费用从哪里来?政府资金补贴相对额度有限，而且也不是每一家IC公司都可以获得政策补贴。政府资金补贴和税收等方式，也不能从本质上激发企业的“造血“能力。

　　最佳的方式是通过IPO上市等方式融资，使企业借助社会资本的力量，来进行持续的研发创新，进而提升芯片这一关键核心技术能力，实现国内芯片企业的做大做强，进而早日实现“中国芯”的强大。

　　资本化手段是企业提升“造血”能力、发展壮大的必不可少的举措。

　　对此，证监会的政策应该与国家意志相一致，积极支持我国集成电路产业的发展，对本土IC企业有所宽容，能够像对待台资企业一样为本土IC企业开通“绿色通道”，让本土企业能在IPO上市募集资金、上市后再并购及增发方面获得更好的优待，这样才能真正提高行业竞争门槛，提升本土半导体公司的竞争优势。