在当今电子信息时代，处理器与存储器之间通过金属纳米线连接，信息通过电子得以传输。“这样的传输方式会产生较强的热效应，速率和容量都会因此受到限制，不容易做到同一片芯片（同质集成）。”王永进解释说，事实上，“同质集成”是芯片界的一个难题。长期以来，光发射、传输、调制和接收器件等分属不同的研究领域，很少有人将它们联系起来研发，能否在处理器与存储器之间实现光互联？

    目前，国内的硅基芯片在高端硬件设计和制造方面与国际顶尖水平存在差距，在原始技术创新上，美国拥有“卡脖子”式的优势。“关键技术、制备工艺、芯片设计都是别人的，简单的追赶和跟踪不可能带来超越。”王永进无奈地打了个比方。那么在芯片领域，我国只能受制于人吗？王永进以及他的团队在芯片领域，让我们看到了另一种可能。

    在实验中，王永进发现量子阱二极管发光谱和探测响应谱出现重叠区。根据这一发现，王永进研发出全双工可见光通信芯片、光互联芯片、类脑芯片、物联网芯片等不同种类的芯片，证明“量子阱二极管光发射和光探测共存”的物理现象的普遍存在。

    此次，王永进与诺贝尔物理学奖得主天野浩教授共同开展面向紫外波段的同质集成光子芯片的研究，基于硅衬底氮化物晶圆，将多个量子阱二极管器件制备在同一块芯片上，通过波导互联形成芯片内通信系统，并利用机械剥离技术，首次获得了微米级厚的可转移同质集成紫外光电子芯片。

    同质集成光电子芯片将会给我们的日常生活带来怎样的变化？

    全新的物理认知带来全新的可能，王永进说：“未来5到10年，我们或许会迎来光电子信息时代，物理认识的突破加上独特的制备工艺，将会让中国在光子信息时代占据更多主动，这将是由中国掌握核心技术的时代。”

    只要一块小小的紫外光电子芯片，就可以完成水净化消毒、检测、通信等一系列复杂程序；手机里仅需要安装一块集能源、传感、照明和通信于一体的同质集成光电子芯片，就能实现自充电、感知和通信等功能，再也不需要携带充电器、充电宝了。

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