3月23日，特朗普签署总统备忘录，计划对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税并将制定新的投资限制条款，对中国投资与技术获取施加限制。此次加征关税清单中的行业多为高新技术产业，半导体行业正处于产业升级的关口，或成为美国重点打击对象。

    (1)当下中美双方的制裁与反制裁会给国内半导体产业带来怎样影响?

   据中国电子信息产业统计年鉴，2016年中国大陆在电子器件这类产品上对美国进、出口贸易额分别为99亿美元和57亿美元，其中电子器件出口到美国的金额占当年电子器件中国大陆总出口额的4.7%，是大陆第五大出口目的地，因此从半导体领域进出口贸易整体上看，美国的征税举措对大陆半导体产业造成的影响有限。

　　从产业结构看，中国大陆集成电路产业目前还是进口为导向。据中国半导体协会统计，中国集成电路有记载以来一直以进口为导向，且贸易逆差呈扩大趋势。2017年中国集成电路贸易逆差再创新高，达1932亿美元，增速高达16.4%，进口额约占全球68.8%，而出口占比仅为9.8%。

　　需求上，2017年国内集成电路市场规模估计为13829.2亿元，规模增速保持常年在两位数以上。供给上看国内半导体领域自给率严重不足，尤其在高端装备、材料、存储等领域国内替代率极低。根据SEMI数据，预计2017年中国芯片自给率仅为27%，中国IC产业对外依存度依然强烈。供需差延续，产业进口导向状况将保持。

    而对于中国政府当下实施的反制措施，主要是对农产品和一些化工品的进口加税举措。那么我们认为对于持续以进口为导向的国内半导体产业，影响较小。

     (2)若情况加剧，中国可能从哪些方向进行反制?

     如果贸易战的加剧，势必双方都将采取进一步的制裁与反制措施。一方面中国会加强征税额度、加大征税范围。从农业品领域到技术产品领域。在半导体领域，对于国内具有替代能力的产品如NOR、中低端芯片等，或会取消减税或额外加税，从而加强国内产品在市场的价格竞争力。

　　除了税收反制以外，中国最大的优势在于市场优势，可以采取多种手段。比如针对美国对中国的并购限制政策，中国商务部可以合理拒绝一些美资企业的并购案，尤其是一些或将并购后达成垄断新格局的。

　　如高通并购NXP。 对于高通而言，成功收购NXP将助力高通掌握汽车电子发展先机。终端厂商的议价能力将变得极低，不利于中国汽车产业健康发展。其次，一旦高通并购成功，结合NXP在NFC和汽车电子方面的积累，高通拓展了产业结构，在移动支付和无人驾驶领域拥有了强大的行业竞争力，集聚头部效应。这对于希望实现自我研发，拥有自主产权的中国芯片企业如海思等极为不利。

    (3)怎么看产业未来的发展和对策?

我们认为中美贸易战从长期政策角度来看，一方面验证了半导体国产化的必要性，另一方面反过来会加速国产化进程。

　　芯片是信息科技的基石核心，而在诸多领域国产化率偏低，长期依赖进口，一旦贸易战发生，很容易陷入受制于人的不利境地，因为尽管美光和AMAT出口至大陆比例偏高，但很难想象大陆限制半导体设备与存储器进口。因此从产业发展的角度看，势必要加强在装备、存储方面的研发投入，而相应的，政府需要在政策和资本进一步倾斜。

　　政策上，可以看到近年来，从中央到地方纷纷出台相应规划，为集成电路产业的发展提供好的环境，而十九大更是将发展半导体产业列在实体经济第一的位置。支持紫光并购展讯及锐迪科，扩大IC设计公司的规模，支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，带动长电科技排名上升至全球第三大，支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。可以看出政府力求发展好半导体产业的决心。资本上，大基金一期募资达1387亿，撬动地方投资4651.7亿元。而二期募集额预计1500至2000亿元，预计撬动社会资本超5000亿。大量的资金涌入，为整个产业的运转发展进行输血。

　　面对眼下的关键时期，只有更加注重自我研发产业积累，加大政策和资本的支持，练好内功才能处于竞争的有利地位。

半导体产品反制与反超

     我们认为基于当前情形，一方面对于可以实现部分国产替代产品可能可以采取反制措施。而国产替代尚有难度产品应加速研发，实现反超。

  1.国产替代已部分可行产品：以基带芯片为例

     部智能手机中包含了多种芯片，如基带、应用程序处理、射频前端、无线通信、电源管理、内存、触屏和指纹识别芯片等。目前，美国厂商主要在基带、应用处理器、射频前端和电源管理芯片上优势较大，其中射频芯片95%市场被欧美厂商占据，中国国产化进程缓慢。基带和应用处理芯片上中国厂商奋力直追，目前在高端和中低端芯片市场分别有海思和展讯两大SoC设计厂，其芯片出货量市占率分别为5%和7%。而在触屏和指纹识别芯片上大陆厂商已基本实现国产替代。

  2.国产替代暂无解领域：以存储芯片为例

     在半导体的其他诸多领域，大陆自给率还较低，如存储(主流存储DRAM和NAND Flash大陆自给率目前约为0%)、半导体设备领域(2016年自给率为11.5%)和部分半导体材料领域(尖端光刻胶领域自给率为0%)等。一旦自给率过低，且国外供货商过于集中就容易造成中国相应下游厂商被扼住脖子，致使政府的反制措施受到多重因素限制。下面就以国产化率极低的存储器为例进行说明。

　 作为DRAM第三、NAND Flash第四大巨头的美光对中国市场的依赖度越来越高。2009年中国大陆超过美国，成为美光第一大营收来源地区，此后大陆占比持续增长，2017年中国大陆营收达104亿美元，增速高达96%，占美光总营收比重突破50%。

    当前存储器市场正值景气周期。NOR Flash和DRAM在传统和新兴应用拉动下需求持续高涨，而供给短期内难放开;2018年NAND Flash供需在3D-NAND Flash良率提升的带动下虽然即将趋于平衡，但3月9日三星平泽NAND工厂的停电事故则可能推迟这一供需平衡时刻的到来。

    反过来看正是因为大陆存储未能实现自给才造成中国进行对外贸易战时掣肘较多。大陆存储起步较晚，技术上落后较多，尽管目前在国家和资本的大力支持下尽力追赶，并且我们也看到了大陆存储器三大基地的建立，但真正要实现存储国产替代还需要更多时间和更大精力。

   同时这也是以半导体为代表的中国高科技产业的现状，在诸多领域中(如存储器、半导体设备等)大陆还是距离真正实现国产替代有一定的距离，因此在与高科技产业发展更为完善的美国进行贸易战时，中国很难通过税率政策进行反击。同时这也促使着政府必须大力发展这些产业，从政策和资本上持续投入，由内而外进行反击。