大陆半导体產业產值自2015年呈现爆发性成长，2018年產值预估将突破人民币6200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体產业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定记忆体、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半导体、以人工智慧及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。 

    集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体產业发展的分水岭。2014年9月国家大基金的成立，一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，首次以基金来推动產业发展，透过购併参股等市场化投资方式，提升中国半导体產业技术水准及国际竞争力。 

    大基金成立以来的举措，包括支持紫光购併展讯及锐迪科扩大规模，支持长电科技併购星科金朋，在封测代工厂排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微电併购超微（AMD）封装厂。再者，大基金结合一系列提升国產化的作法，两手策略成功推升大陆半导体產业的量与质，逐步缩小与其他国家的差距。 

    从大基金的发展来看，至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目，承诺出资人民币1003亿元，实际出资人民币653亿元，其中IC製造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。 

    目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也将有所调整。集邦科技预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。 

    另一方面，大陆推动半导体產业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月为止，配合国家大基金而成立的地方半导体產业投资基金已达人民币5145亿元。 

    各地方政府也因应中央政府的策略，陆续发布半导体產业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味著地方政府不仅有发展半导体產业的决心，也为產业带来实际的支持。