在绝大多数台系IC设计业者已陆续召开2017年第2季法说，公布上半年财报及下半年业绩展望后，陆续发现有能力提前上修2017年营收及获利成长目标的台系IC设计公司，多是过去积极布局人工智能(AI)、物联网(IoT)、服务器及车用电子等新兴应用产品，2017年上半渐渐看到欢笑收割的前景；至于过去依赖大陆内需智能手机、平板电脑、穿戴装置等移动装置市场需求而起的台系IC设计业者，短期则被迫面对终端市场需求成长已明显转为趋缓，偏偏客户杀价动作反而更加激烈的压力冲击，只见新人笑，不见旧人哭的第3季营运成长展望及第4季订单能见度看法，刚好诉说2017年下半台湾IC设计产业链的最新战况。 

    创意及世芯算是第一批直言已开始受惠新兴人工智能应用需求爆发的台系IC设计公司，比起全球半导体产业界早已风靡人工智能世代商机逾1年以上，台系IC设计产业链由于过去布局不多，加上具备高声一呼的规格及效能主导能力的公司也寥寥可数，因此，一直以来，面对人工智能商机题材，台系IC设计公司多只能打打擦边球。不过，面对人工智能应用大量采用CPU、GPU、DSP运算技术，配合多核心的单芯片设计方式，为配合省电性，大力开创先进制程技术，人工智能应用客户偏了心的找上台积电代工生产的合作模式，让近期台积电内部、创意及世芯等设计服务团队多直言，新客户麻烦2018年请早，2017年已无多余大力可以接案。 

    也因此客户下单积极且强烈，创意在上周法说会中已直言2017年营收目标可望上修至较2016年两位数百分点以上成长，甚至2018年公司业绩成长表现也已提前看好，主要受惠于比特币NRE及ASIC接单大增。至于世芯，也同样看好日系客户16纳米订单顺利量产，加上公司布局已久的HPC芯片设计部门，也开始感受到各国产、学界对于高速运算电脑应用的兴趣爆发，世芯2017年HPC相关芯片开发案订单几乎应接不暇下，世芯不仅公布2017年第2季获利季增1.5倍，第3季营收成长目标还订在30%以上，获利也有机会再缔新猷，在HPC订单能见度直达2018年中后，世芯也对2018年营收续增目标表达相当正面的看法。 

    除台系设计服务业者明显感受到人工智能应用商机爆起的热力外，因应物联网、云端应用商机而起的台系RF芯片供应商，也是可以直言2017年公司营运成长步伐将超出预期的台系IC设计类股。其中，2017年射频前端模组(FEM)产品明显敲开全球路由器、无人机市场大门的立积，不仅2017年前7月营收已交出年增逾24%的佳绩，在公司后续业绩表现仍有月月高的实力下，立积2017年营收成长步调放在年增30%以上，并非空穴来风，此外，立积新款RF芯片解决方案及量产，也将让公司营收及获利成长步调越走越稳，2018年创高动能依旧可期。至于宏观微则拜RF芯片解决方案成功由全球TV产品市场，转向STB及卫星应用产品，公司2017年下半可望喜迎传统旺季的前景，亦是宏观微直言2017年营运成长目标将较年初看得更好的主因。