台股1日量缩盘坚，记忆体族群持续受瞩目，如旺宏、华邦电等挟量飆升，双双创下波段新高。今年以来，记忆体、硅晶圆、印刷电路板（PCB）等3大族群持续受惠市场供不应求，即将步入科技新品密集推出的第3季，市场乐观期待涨价行情。 

    今年首季台币强升，造成不少企业蒙受匯兑损失。法人指出，如果產品站在涨价端，不但受匯损影响小，业绩还能有亮眼表现，而半导体记忆体、硅晶圆、PCB等就是属於这些產业。 

    记忆体族群昨日成为盘面焦点。由於编码型快闪记忆体（NOR Flash）供不应求，华邦电、旺宏和晶豪科联袂大涨，上涨5.56％~9.24％。 

    台新投顾协理黄文清指出，记忆体產品市场长期供给面受到控制，中国產能要到2018年后才会开出，扩厂少，產量有限，也没有杀价竞争；需求面上，景气回温，市场需求量扩大，但供给量却少，价格自然上涨。 

    硅晶圆同样受惠於景气回温，主要因大陆对十二吋晶圆需求强，积极建厂。硅晶圆为寡占行业，全球五大生產商拥逾95％市占率，环球晶去年併购SunEdison后，市占跃居全球第三，產能也大增。市场预期 下半年硅晶圆涨幅将高於上半年，明年供需持续吃紧，涨势延续，法人看好环球晶营收、获利再攀高。 

    去年铜箔基板（CCL）涨价幅度30％，今年2月再涨10％，带动今年来PCB族群股价表现，又因智慧型手机、汽车电子等应用扩大，前景走俏，下半年将迎接苹果i8上市，业者乐观期待。 

    安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示，原物料包括铜箔、CCL、上游晶圆片、被动元件、记忆体（DRAM、NOR Flash）等强势题材还在持续，这类题材的后市展望需观察涨价动能是否持续。今年半导体需求持续正成长，建议可持续留意受惠应用别增加的族群，如汽车电子化、物联网（IOT）等及大陆半导体崛起的受惠股。