集微网报道，自Wi-Fi5在2013年推出后，由于技术难度大、导入难，国产Wi-Fi芯片与行业领先的差距就此拉开。

如今10年过去，当高通、博通、联发科等大厂都已宣布推出Wi-Fi7时，大部分国内厂商仍停留在Wi-Fi4，虽涌现出一众Wi-Fi6芯片创企，产品多处于研发路上。

“往者不可谏，来者犹可追。”国内Wi-Fi芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大？能追回失去的“十年”吗？

从Wi-Fi的发展历史来看，至今也走过了25年的光阴。从1997年最早第一代802.11标准，再到1999年出现第二代IEEE802.11b标准，Wi-Fi正式走入大众视野。到2002年左右，第三代802.11g/a标准推出；之后2007年开始一直沿用802.11n标准，就是俗称的Wi-Fi4。2013年Wi-Fi5问世，到2019年Wi-Fi6正式登场。

期间，无线技术获得了飞速发展。而高通、博通、英特尔通过收购或集成等先发优势，牢牢占据了主导地位，于2001年-2005年间纵横捭阖打下了江山。联发科、瑞昱等经过2007年-2010年的激烈拼杀后发先至，将优势一直延续至今。

反观国内，尽管华为海思力拔头筹，乐鑫、博通集成等在Wi-Fi4物联网芯片领域抓住了契机，强势出道，但可惜的是，当第5代Wi-Fi5标准发布之后，由于种种原因错失了扩大“战果”的契机，导致在这一市场的“缺席”。

而当Wi-Fi历史翻篇向Wi-Fi6/Wi-Fi6E晋阶之际，其在今年迎来了高速成长期。不止在消费级市场规模攀升，亦将成为企业级网络接入设备的主力军。据Gartner的数据，Wi-Fi6企业与中小型商务用户规模将从2019年的2.5亿美元增至2023年的52.2亿美元，CAGR达到114%。Wi-Fi联盟也指出，2022年将有超过3.5亿台Wi-Fi6E设备进入市场。

对此集微咨询研究总监赵翼也提及，国内芯片厂商的差距体现在算法和射频前端方面，但国内近两年在射频前端的进步较大，整体差距应没有拉大，但要注意的是Wi-Fi的迭代速度加快了。

但锐成芯微副总经理杨毅则保持了相异的看法，他说，Wi-Fi芯片一直是半导体领域的硬骨头，难度高，投入大，特别是在路由器等高性能应用领域，长期被国际寡头企业垄断，参与的大陆企业厂商极少。

“在目前这一时间点，大陆厂商量产的Wi-Fi技术指标水平与国际tier1厂商Wi-Fi5技术水平接近，随着市场对数据吞吐率的需求越来越高，Wi-Fi版本即将更新至Wi-Fi7，技术门槛越来越高，将在未来一定时间内使得大陆企业与海外企业的差距拉大。”杨毅谨慎地说。

射频IP主要掣肘

围绕Wi-Fi6的争夺，不得不提及加码的技术挑战。

Wi-Fi6芯片包括SoC芯片和射频前端FEM。SoC是高集成度的数模混合CMOS芯片，FEM属于射频特殊工艺，差别较大。

在此情形下，如李明所指，国内Wi-Fi芯片厂商选择的路径大部分是采购CEVA的基带IP，射频IP则主要是通过自研来解决，通过整合MCU、Memory、电源管理等设计，以快速推出芯片导入终端客户。

但如果在Wi-Fi6芯片的研发中再走自研道路，真可谓是“道阻且长”。杨毅提及，Wi-Fi6因其高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升，而且Wi-Fi7标准即将出台，还要考虑融合Wi-Fi7的一些指标，这对RF的要求愈加严苛。现有Wi-Fi6芯片厂商要搞定Wi-Fi6RF需很长时间，并且投入要以数千万元甚至上亿元，从经济上来说比购买IP更不划算。

“一来射频IP不多，授权渠道太少；二来很多公司觉得RF通过逆向工程可能会有机会，但其实这条路很难一直持续。”许浩透露。

可以说，射频IP已成为明显的掣肘。瞄准这一需求，大陆的锐成芯微以及台湾Sirius-Wireless公司相继推出了高性能、低功耗、高可靠性的Wi-Fi6RFIP。“作为一家IP厂商，希望助力Wi-Fi6厂商降低开发难度，进一步加快产品上市。”杨毅强调。

据业内人士透露，欧美厂商的射频IP报价两百五十万美元以上。许浩建议，国内IC设计企业应着重前端发力，通过采用IP来加快产品上市时间，尽快在Wi-Fi芯片量产出货上盈利走向正循环，对公司和产业发展将更正向。

尽管射频IP看似已“破局”，但Wi-Fi芯片厂商或仍有担忧。钟林分析说，SoC芯片对射频有更多考量，射频与工艺、制程强相关，不同的工艺和制程，对射频指标的影响较大，而数字基带受工艺和制程的影响较小，数字电路的仿真准确性也高，但射频仿真则很难保证。IP厂商可以为Wi-Fi6芯片厂商提供射频IP参考，但整合起来仍需时间。

对此万宇菁也表达了自己的见解，一方面，国内厂商对射频IP有市场需求，但与数字IP不同，射频IP与工艺强相关，考虑到工艺的不断演进，需射频IP厂商提供IP+服务的能力。另一方面，若Wi-Fi芯片厂商依赖于第三方IP，在产品的持续迭代中会较为被动，从长远来看，头部的Wi-Fi芯片厂商或走向自研射频IP，这在技术层面将更可控更具竞争力。

从SoC芯片厂商的角度出发，李明认为与射频IP厂商合作可能适用于部分Wi-Fi规格的芯片，对于高性能和复杂的规格则需要基带和RF这两部分有深度整合，以推出架构设计和工艺制程都最优化的Wi-Fi6芯片方案。

因而，李明进一步补充到，目前国内其他Wi-Fi芯片厂商应着重跟进Wi-Fi6/6E标准,以推出量产芯片为目标，部分芯片规格上要融合一些Wi-Fi7标准的功能。

需要指出的是，Wi-Fi芯片有不同的应用领域，涉及智能手机、路由器、物联网等，不同的细分应用对Wi-Fi6芯片规格亦有不同，加之Wi-Fi芯片有不同的组合形式，如纯连接芯片、连接芯片加多媒体应用，以及多种无线通信Combo等均有极大的发展空间，且产品平台及客户导入的难易程度也相差很大，更需分而治之。

从一众“选手”来看，因路由器Wi-Fi6芯片研发难度过高，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，大陆研发Wi-Fi6端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注射频FEM的公司则有康希、芯百特、三伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。

对于取舍之道，李明的观点是，目前Wi-Fi6芯片主要出货量集中在手机、笔记本电脑、路由器及网关以及流媒体应用上(比如智能电视等)，这几大市场对Wi-Fi6芯片的性能要求高，平台合作的绑定性较强，一直以来被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，相对较难。

“大陆的老将新兵均在开发Wi-Fi6芯片，因为Wi-Fi4IoT市场已被大陆厂商占据大半，预计Wi-Fi6IoT也会延续同样的情况，但在中高端规格的Wi-Fi6芯片上将面临来在美系特别是台系厂商的竞争，会极大考验初创公司的技术研发和客户开拓能力，但相信未来几年从易到难一定会取得突破。”李明乐观表示。

对于未来的追赶，杨毅认为，华为海思是大陆芯片企业中少数掌握高性能Wi-Fi技术的企业。目前大陆涌现出一批Wi-Fi芯片初创企业，技术和资金都具备，在可见的未来，大陆芯片企业能够实现在先进Wi-Fi芯片研发上的追赶，预计在三到五年；要实现超越，还需要头部企业扛起大旗。

“以往只有一家公司一枝独秀，这对行业繁荣及供应链安全来说并不见得是好事。而现在为数众多的芯片公司进入这一赛道，可谓百舸争流，尽管不可避免地会出现一些泡沫，但也总体上还是有助于行业整体水准的提高。”万宇菁强调，“未来一段时间或仍是百花齐放，但经过竞争和大浪淘沙将来一定会出现整合。Wi-Fi芯片作为一个极其复杂的芯片，国内厂商需不断地进行迭代，最后只有沉下心来，一步步持续演进和迭代，坚持走下去才能实现剩者为王。”