尽管AI芯片目前尚处于起步阶段，但已有越来越多的项目开始落地和商业化。根据IDC数据显示，人工智能商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球AI芯片市场规模将达726亿美元。其快速发展有助于推动人工智能产业的进展，由此也吸引了众多巨头和创企入局。

从市场来看，目前，英伟达、英特尔、赛灵思、谷歌等国外巨头占据了一定的市场地位，尽管国内AI芯片企业整体实力与国外巨头有一定差距，但随着人工智能等产业的发展，不同领域对AI芯片的需求增加，各应用场景均涌现出一批优秀的头部企业。

如消费电子端的思必驰、云端视觉识别方面的依图科技、云端训练和推理方面的寒武纪、面向汽车终端推断的地平线、云端训练领域的华为和遂原等，都推出相应的产品或解决方案并落地。

各类AI芯片产品的相继面世，也让该领域受到越来越多的关注。由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第三届“硬核中国芯”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2021年参评的8款AI芯片，以期为市场提供优质选型攻略。

以下产品排名不分先后



云天励飞：DeepEye1000

2018年，云天励飞第二代自主知识产权神经网络处理器芯片DeepEye1000投片，该芯片主要面向嵌入式前端和边缘计算应用。其采用异构多核并行计算架构设计，内置自主产权神经网络处理器，采用自研深度定制指令集，能提供2.0Tops峰值算力，可以高效执行各种深度学习算法模型的推理计算。

与通用GPU相比，DeepEye1000单位性能提升20倍，单位能效提升100倍，系统时延降低200倍，具备高性能、低功耗、低成本的优点，可广泛应用于智能摄像机、工业检测、机器人、无人机等领域。

黑芝麻智能：华山二号A1000

黑芝麻智能：华山二号A1000Pro

2021年4月19日，黑芝麻智能正式发布华山二号A1000Pro，该芯片是目前国内算力最高的自动驾驶计算芯片，其INT8算力为106TOPS，INT4的算力达到了196TOPS，算力能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

亿智电子：亿智SV826/SV823

亿智电子成立于2016年7月，是一家以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，致力于为视像安防、汽车电子、智能硬件等领域提供AI芯片、算法及系统的全栈式解决方案。

SV826/SV823采用智能H.265+编码技术，支持最高4K超高清视频录像，集成专业安防级别的ISP，支持2~3帧宽动态融合和自适应降噪，在逆光和低照度环境下表现出色。其搭载亿智第二代自研NPU，提供1.5T/0.8T智能算力，可高效支持人脸识别/检测、人形识别、车牌识别、车型识别、视频结构化，以及智能行为分析等智能应用场景。

亿智电子：亿智SH516

亿智SH516芯片采用先进的TSMC22nm工艺，集成1GbDDR3L内存，使用QFN88封装，尺寸小达9*9mm，是亿智电子重磅打造的高集成度、低功耗视觉分析平台。该款芯片集成亿智第二代自研NPU，以及丰富的人、车、物等基础算法，可高效支持物体分类识别、文字识别、人脸检测识别、骨骼分析、手势识别等智能视觉应用场景。

赛昉科技：惊鸿7100

上海赛昉科技有限公司成立于2018年，公司拥有完整的、经过硅验证的RISC-VCPUIP产品线和平台化的软硬件全栈式芯片解决方案。目前，产品广泛应用于智能家电、智能监控、工业机器人、交通管理、智能物流、穿戴设备、固态存储、网络通信、边缘计算等领域。

惊鸿7100采用成熟的28nm制程工艺，搭载双核U74，共享2MB的二级缓存，工作频率可达1.5GHz。片上系统为双核U74配备了充足的系统总线带宽和片上存储资源，以及64bit最高传输速率可达3200Mbps的LPDDR4/DDR4存储接口，完成各种复杂的视频图像处理与智能视觉计算。

本产品主要用于个人单板电脑（SBC），供个人应用开发者基于RISC-V开发软件/应用，完善RISC-V的生态。

清微智能：TX510多模态计算芯片

清微智能成立于2018年7月，作为首家可重构计算芯片商用企业，清微智能基于全球领先的可重构计算技术，量产智能语音芯片TX210、TX231，多模态智能计算芯片TX510，高性能、低功耗的产品迅速获得市场认可，目前产品已广泛应用至智能安防、智能机器人、智能可穿戴设备等多种领域。

TX510是一款超低功耗的同时支持视觉、语音等多模态智能处理的多模态计算芯片。以全球领先的原创可重构计算架构为基础，实现高性能计算。内置3D结构光引擎，支持国际金融级别安全标准，集成最前沿的三维人脸防伪和识别算法。目前，产品已在智能安防、金融支付、航空航天等领域分批交付客户。

鲲云科技：CAISA芯片

鲲云科技成立于2017年，是一家技术领先的人工智能芯片企业，公司致力于提供高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台。其自主研发的新型AI芯片架构CAISA3.0，通过多引擎并行的计算方式，突破传统指令集架构的技术限制，基于该芯片架构，鲲云科技发布了全球首款可商用数据流AI芯片CAISA。

CAISA芯片搭载了四个CAISA3.0引擎，具有超过1.6万个MAC（乘累加）单元，峰值性能可达10.9TOPs，可实现最高95.4%的芯片利用率。在芯片实测算力上，仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍，实现同类产品最高4.12倍的实测性能。

CAISA芯片作为边缘端AI推断芯片，面向服务器厂商、算法厂商等提供边缘端、数据中心的深度学习推断，目前基于CAISA芯片的星空加速卡以及AI视频分析平台已应用于石油、化工、电力、工业等领域。