台积电董事长刘德音（Dr. Mark Liu）证实，该公司的下一代3nm芯片制造节点，正在按计划推进之中。作为全球知名的芯片代工制造商，台积电当前正在建设3nm生产线，且有望明年转入试生产。与5nm 制程节点相比，3nm 可提供几乎翻番的逻辑密度，辅以11% 的性能提升、或27% 的能效改进。

    台积电高管在早前的国际固态电路会议（ISSCC）演讲期间的这番表态，证实了该公司对下一代制造技术的信心。

    在满足当前和未来产品的日益增长需求的同时，即便汽车领域的产品需求有所提升，也不会对整体产能造成太大影响。

    需要指出的是，部分媒体误解了所谓的“3nm 工艺提前”。毕竟在主题为《释放创新未来》的27分钟演讲期间，高管并未直言此事，仅在开头和结尾对3nm 开发进度“顺口一提”。

    为提升逻辑密度，需要对相关技术展开协同优化，同时也增加了一定的成本。

    除了透露3nm 技术的发展正在如期推进且相当顺利，刘德音还提供了对3nm 工艺的最新数据、以及对工艺发展的看法。

    他指出，到目前为止，台积电已出货约18亿片基于7nm 工艺节点的芯片。截止2020年，该公司一直是行业中的领跑者。

    得益于极紫外光刻（EUV）技术，台积电能够实现更高的保真度、缩短周期、并降低工艺的复杂性和缺陷率。

    值得一提的是，台积电在5nm 节点的十层掩模工艺中使用了EUV 技术（具体包括线切割、接触、金属线图案），并用单层 EUV 取代了早期的多层深紫外（DUV）工艺。

    随后刘德音强调了设计技术的协同优化（DTC），以及该方案在过去几年中对芯片制造的重要性。对于芯片制造商来说，这使得他们能够同时使用设计和制造技术来满足性能要求。

    此外 DTCO 使得台积电在衡量节点的逻辑密度时超越了固有的缩放指标，比如接触栅间距和最小金属间距。

    结合有源区上的栅极接触、单扩散中断、鳍片减少等特性，还可为3nm 工艺节点带来1.8倍于5nm 的逻辑密度。

    最后，刘德音披露了公司的未来计划，包括开发 sub-3D 材料和晶圆级单晶六方氮化硼。

    两者的特点是能够在较低的制造温度下，转移至任意衬底上，从而为在三个维度上制造有源逻辑层和存储层开辟了新的道路。

    此外台积电对于低维材料的研究，包包括一维的碳纳米管。借助这一晶体通道的关键，是开发出一种栅极长度较短的晶体管介电材料。

    如上图所示，研究表明这项技术已有实现的可能。具有高k栅极堆叠能力的新材料，很适合用于制造栅极长度为10nm 的晶体管。

    当然，为了达成如此远大的目标，台积电还需要与芯片行业的所有同行紧密合作，以确保3nm 工艺能够发展到2倍于当前的性能。

    考虑到该公司正在量产的5nm 顺应了这一趋势，即将面世的3nm 节点也有望遵循这一时间安排。