贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。 

    贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。 

    贴片胶的成份PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。 

    环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。主要成份为：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。 

    贴片胶的使用目的： 

    a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) 

    b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) 

    c.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) 

    d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 

    贴片胶的使用方式分类： 

    a.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 

    b.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。 

    滴胶方法SMA可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。 

    然后悬掛的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境裡。 

    控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 
　　 
    范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。 
　　 
    最后温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话，胶点轮廓可能受损。