每年为全球贡献近五千亿美金的产值，

 

  可以毫不夸张的说，

 

  半导体技术无处不在。

  俗话说：巧妇难为无米之炊，

 

  硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，

 

  在产业中扮演着举足轻重的地位，

 

  硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。

 

  在实际的生产中，

 

  我们通常将二氧化硅还原成单晶硅，

 

  但是这个过程难度很高，

 

  因为实际用到的晶圆纯度很高，

 

  然后拉出单晶硅晶棒

 

  再到最后切割成一片薄薄的晶圆。

 

  再经过晶圆涂膜、光刻显影蚀刻、

 

  离子注入、晶圆测试、封装等流程，

 

  芯片就制作完成了。

 

1.石英砂

 

  硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的硅砂（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

 

  注：经查阅相关文献，半导体用石英砂要求粒度20-200目，外观白色或结晶色。耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、独特的光学特性，二氧化硅含量99.5-99.9%，氧化亚铁≤0.005%，氧化铁≤0.001%。

2.硅熔炼

 

  12英寸/300毫米晶圆级，通过多步净化得到可用于半导体知道质量的硅，学名电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。下图展示的是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭（ingot）。

  整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％。

4.硅锭切割

 

  横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆 （Wafer）。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？

5.晶圆

 

  切割出的是晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用直接的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG（高K金属柵极）。值得一提的是，intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。